Turnkey BGA Assemblage – SMT-oplossingen uit één hand
| High Light: | Turnkey BGA Assemblage,One-Stop SMT-Lösungen |
||

Overzicht
Het beheren van aparte leveranciers voor componenteninkoop, SMT-assemblage, BGA-procesoptimalisatie en röntgeninspectie leidt tot complexiteit en kwaliteitskloven. Studio Electronics vereenvoudigt BGA-productie met Turnkey BGA Assemblage—SMT-oplossingen uit één hand die elke fase dekken. Als een toonaangevende leverancier van PCB-assemblage in China, beheren we uw volledige BGA-project: componenteninkoop, SMT-assemblage, gespecialiseerde BGA-procescontrole, 100% röntgeninspectie en eindverzending. Onze 12 geautomatiseerde SMT-lijnen en geavanceerde inspectiesystemen leveren betrouwbare BGA-assemblages met volledige verantwoordelijkheid.


One-Stop BGA Service – Alles onder één dak
| Service Component | Studio Capaciteit | Kwaliteitsborging |
|---|---|---|
| Componenteninkoop | Geautoriseerde distributeurs; volledige BOM-inkoop | Inkomende inspectie; LCR-testen; traceerbaarheid |
| SMT Assemblage | 12 geautomatiseerde SMT-lijnen; ±25μm nauwkeurigheid | SPI; AOI; realtime procesbewaking |
| BGA Plaatsing | Van fijne pitch tot grote BGAs; visuele uitlijning | ±25μm nauwkeurigheid; geoptimaliseerde plaatsingsparameters |
| Gecontroleerde Reflow | Aangepaste profielen per BGA-type; stikstofoptie | Validatie van thermisch profiel per BGA-pakket |
| Röntgeninspectie | 2D en 3D Röntgen—100% dekking | Leegte-analyse; geautomatiseerde leegteberekening |
| Testen | ICT; Flying Probe; FCT—100% dekking | Gedocumenteerde resultaten per bord serienummer |
| Eindassemblage | Box-build; bedrading; behuizingassemblage | Functionele verificatie; visuele inspectie |
| Verzending | Antistatische verpakking; douaneafhandeling | Verpakkingsverificatie; tracking; tijdige levering |


Ons Turnkey BGA Assemblageproces
Fase 1: Componenteninkoop – Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor kleine oplage PCB-assemblage, kleine hoeveelheden inkoop ondersteund.
Fase 2: Technische Beoordeling – BGA-ontwerpbeoordeling; optimalisatie van reflow-profiel; stencilsontwerp.
Fase 3: SMT Assemblage – 12 SMT-lijnen met ±25μm nauwkeurigheid. BGA-plaatsing met visuele uitlijning.
Fase 4: Gecontroleerde Reflow – Aangepaste profielen per BGA-type. Stikstofreflow beschikbaar. Realtime monitoring.
Fase 5: Röntgeninspectie – 100% dekking; 2D en 3D Röntgen; leegte-analyse; geautomatiseerde leegteberekening.
Fase 6: Testen & Eindassemblage – ICT; Flying Probe; FCT. Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek.

Waarom One-Stop Turnkey BGA Assemblage Belangrijk is
-
Vereenvoudigd Beheer – Eén leverancier; één contactpersoon; één factuur
-
Consistente Kwaliteit – Geünificeerde normen over alle fasen
-
Verlaagde Doorlooptijden – Elimineer vertragingen door leverancierswissels
-
Volledige Traceerbaarheid – Volledige documentatie van component tot afgewerkte assemblage
-
Ondersteuning voor Kleine Oplages – Concurrerende prijzen voor kleine oplage PCB-assemblage
Studio levert Turnkey BGA Assemblage—SMT-oplossingen uit één hand met 100% röntgenverificatie op elk BGA-bord.
