Assemblaggio PCB BGA senza vuoti Test a raggi X Produzione PCB OEM

Panoramica

I vuoti nelle sfere di saldatura BGA sono una preoccupazione critica per la qualità—vuoti eccessivi riducono la resistenza meccanica, aumentano la resistenza elettrica e possono causare guasti prematuri sul campo. Studio Electronics offre Assemblaggio BGA di precisione con test a raggi X senza vuoti, utilizzando sistemi avanzati di raggi X 3D per rilevare e quantificare i vuoti in ogni sfera di saldatura BGA. In qualità di fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, combiniamo l'ottimizzazione dei processi, la tecnologia di riflusso con azoto e l'ispezione completa a raggi X per ottenere tassi di vuoto ben al di sotto dei requisiti IPC. Il nostro servizio completo chiavi in mano copre l'approvvigionamento dei componenti fino alla spedizione finale.

Controllo dei vuoti – Il nostro approccio di precisione

Il nostro processo di assemblaggio BGA di precisione

Fase 1: Approvvigionamento componenti e pre-trattamento
Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportato l'approvvigionamento di piccole quantità. Il preriscaldamento della scheda rimuove l'umidità, prevenendo il degassamento che causa vuoti.

Fase 2: Design dello stencil e pasta saldante
Geometria dell'apertura dello stencil ottimizzata. SPI 3D verifica la coerenza del deposito della pasta.

Fase 3: Posizionamento BGA di precisione
12 linee SMT con precisione di ±25μm. L'allineamento visivo garantisce una registrazione accurata tra sfera e pad.

Fase 4: Riflusso con azoto
Il riflusso in atmosfera di azoto minimizza l'ossidazione e riduce la formazione di vuoti. Profili personalizzati per tipo di BGA.

Fase 5: Analisi dei vuoti a raggi X 3D (copertura 100%)

• Raggi X 3D – Ogni BGA ispezionato; calcolo automatizzato dei vuoti per sfera

• Percentuale di vuoti – Calcolata e riportata per sfera

• Criteri di accettazione – <15% di vuoti per sfera (Classe 2/3); <10% per applicazioni critiche

• Documentazione – Dati sui vuoti per numero di serie della scheda

Fase 6: Test di qualità e assemblaggio finale
ICT; Flying Probe; FCT; AOI per componenti visibili. Manipolazione attenta; imballaggio antistatico; logistica globale.

Perché i test a raggi X senza vuoti sono importanti

Studio offre Assemblaggio BGA di precisione—test a raggi X senza vuoti che garantisce che ogni giunto di saldatura BGA soddisfi gli standard di qualità.