턴키 PCB 서비스 턴키 PCB 전자 부품 위탁/조달 부품 혼합

모든 부품이 동일하게 만들어지는 것은 아닙니다. 어떤 것들은 전략적인 맞춤형 ASIC, 독자적인 센서, 또는 당신이 신중하게 자격을 갖추고 선호하는 공급자를 통해 공급받은 장기 전력 모듈입니다.다른 것들은 표준 저항체입니다., 콘덴시터, 커넥터, 그리고 여러 배급업체에서 쉽게 구할 수 있는 일반적인 IC.단일 제조 파트너를 통해 두 범주를 관리하려면 혼합 공급을 수용하는 모델이 필요합니다.스튜디오의배달 및 공급 부품 혼합과 함께 손바닥 PCBA이 시나리오를 위해 정확히 만들어졌습니다. 우리는 당신이 통제하고 싶은 부품에 대해 배송된 부품들을 받아들이고,통일 제조 과정.

우리의 제조 기반은 부품의 출처에 관계없이 일관된 품질을 보장합니다.12개의 완전 자동화된 SMT 생산 라인, 자동 파동 용접, 프로그래밍 가능한 로봇 용접 시스템 및 포괄적 인 검사 장비AOI, SPI, 3D 엑스레이, ICT, FCT, 비행 탐사 시험관 및 공인 신뢰성 실험실모든 보드에서 동일한 정확성과 신뢰성을 제공합니다. 부품이 여러분의 공급망에서 왔든 아니면 우리의 공급망에서 왔든 상관없이.

혼합 공급 모델은 송수신 방식과 풀 키 방식의 장점을 결합합니다.

1. 단계 1: 부품 분류우리는 당신과 함께 BOM에 있는 모든 구성 요소를 분류합니다. 각 부품은 소싱 책임을 부여됩니다: 고객-공급 또는 스튜디오-소싱.이 분류는 계약이 시작되기 전에 문서화되고 합의됩니다..
2. 단계 2: 병렬 소싱 실행당신은 할당 된 구성 요소를 공급합니다. 우리는 우리의 공급합니다. 두 흐름은 동시에 작동하여 전체 조달 시간을 줄입니다.우리의 글로벌 공급망 네트워크는 표준 부품의 신속한 공급을 보장합니다..
3. 단계 3: 수신 검사 (모든 소스)두 스트림의 구성 요소는 동일한 입력 검사 과정을 거칩니다. LCR 테스트와 시각 검증은 사양, 진위 및 물리적 무결성을 확인합니다.모든 오차는 출처에 관계없이 즉시 표시됩니다..
4. 단계 4: 통합 키팅- 배송된 부품과 공급된 부품은 각 조립 라운드에 함께 킷됩니다. 생산 시스템은 모든 부품이 검사를 통과 한 후에 동일하게 처리됩니다.
5. 단계 5: 정밀 조립여러분의 보드는 12개의 자동 SMT 라인에서 자동 파동 용접과 로봇 선택 용접으로 조립됩니다.조립 프로세스는 부품 소스를 구분하지 않습니다. 모든 부품은 동일한 표준에 따라 배치되고 용접됩니다..
6. 단계 6: 통일 테스트AOI, SPI, 3D 엑스레이, ICT 및 FCT는 모든 보드에서 수행됩니다. 테스트 결과는 부품 출처에 관계없이 단일 품질 기록에 기록됩니다.완전한 추적성은 테스트 결과를 양 공급 흐름의 개별 구성 요소와 연결합니다..
7. 단계 7: 통합 운송∙ 당신의 보드는 하나의 주문으로 함께 배송되며, 모든 구성 요소를 포함하는 하나의 적합성 인증서와 하나의 추적성 보고서를 제공합니다.

혼합 소싱에 대한 주요 관심사 중 하나는 품질의 일관성입니다. 스튜디오에서 우리는 표준화 품질 프로세스를 통해이 우려를 제거합니다:

• 단일 검사 표준모든 부품은 출처에 관계없이 LCR 테스트와 입수 상품에 시각 검사를 받습니다.
• 통합 추적성우리 MES 시스템은 출처, 롯데 번호, 공급업체에 따라 모든 구성 요소를 추적합니다.
• 통일 프로세스 제어모든 판에 동일한 용접 프로파일, 배치 매개 변수 및 검사 기준이 적용됩니다.
• 일관성 있는 테스트 커버모든 보드는 동일한 AOI, SPI, X-Ray, ICT 및 FCT 검증을 받습니다.
• 단일 품질 기록시험 결과와 추적성 데이터는 하나의 보고서로 통합됩니다.

• 유연한 부품 분류어떤 부품들을 공급하고, 어떤 부품들을 공급하는지 결정하세요
• 병행 조달동시에 실행을 통해 더 빠른 소싱
• 단일 책임- 부품 출처와 상관없이 조립을 위한 한 파트너
• 일관성 있는 품질모든 부품에 대한 동일한 검사 및 시험 표준
• 12 자동 SMT 라인고용량 용량으로 정밀 조립
• 완전 추적성모든 보드와 연결된 컴포넌트 소스
• 포괄적 인 시험AOI, SPI, 엑스레이, ICT, FCT, 신뢰성 실험실

스튜디오와 함께배달 및 공급 부품 혼합과 함께 손바닥 PCBA, 당신은 두 세계 중 가장 좋은 것을 얻을 수 있습니다: 전략적 부품에 대한 통제와 표준 부품의 공급망의 효율성.귀하의 BOM를 분류하고 혼합 소싱 프로젝트를 시작하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오..

FAQ

1"하이브리드 재료 공급 + 아웃소싱"모델은 무엇입니까? 그것은 순수한 재료 공급 처리 또는 순수한 아웃소싱과 어떻게 다릅니다?

A: "하이브리드 재료 공급 + 아웃소싱"모델은 순수한 재료 공급 처리와 순수한 아웃소싱 사이에 있는 유연한 PCBA 제조 솔루션입니다.전략적 또는 독자적인 구성 요소를 제공 (특별 ASIC 칩과 같은), 전용 센서, 장시간 전원 모듈 등), 나머지 표준화 된 부품 (예: 저항, 콘덴서, 커넥터, 일반적인 IC 등) 의 조달을 처리합니다.모든 부품은 단일 제조 공정에서 조립됩니다 [1†L6-L9]순수한 재료 공급 처리와 비교하면 수백 또는 수천 개의 일반적인 재료를 조달하는 것에 대해 걱정할 필요가 없습니다.핵심 전략 구성 요소에 대한 완전한 통제를 유지 [1†L30-L31].

2. 어떤 구성 요소는 고객 제공 (공급) 에 적합하며 어떤 요소는 스튜디오 아웃소싱 (소싱) 에 적합합니까?

A: 분류 원칙은 구성 요소의 전략적이고 보편적인 성격에 기초합니다.

분류. 책임자. 전형적인 예제.

주문 (고객 공급) 당신은 제공합니다: 사용자 지정 ASIC, 독점 센서, 엄격하게 인증된 장기 유통 시간 장치, 고객 소유의 폼을 가진 부품 [1†L6-L9]
소스 (스튜디오에서 공급된) 우리는 다음과 같은 것을 제공합니다: 저항기, 콘덴시터, 커넥터, 스위치, LED, 표준 IC 및 기타 일반용 부품 [1†L29-L30]

프로젝트 시작 전에 우리는 각 구성 요소를 BOM (물질 청구서) [1†L39-L40) 에 분류하고 서면으로 확인하기 위해 당신과 함께 일합니다.

3고객 공급 부품과 스튜디오 공급 부품에 대한 품질 검사 기준이 다르나요?

A: 완전히 동일합니다. 모든 부품은 여러분의 공급망에서든 우리의 공급망에서든, LCR 테스트와 시각 검사를 포함한사양을 확인하기 위해, 진위, 및 물리적 무결성 [1†L46-L48][1†L63-L64]. 모든 이상은 즉시 표지된다, 원산지 관계없이 [1†L48]. 우리의 MES (제조 실행 시스템) 는 원산지를 추적,팩트 번호, 그리고 모든 부품의 공급자, 끝에서 끝까지 추적성을 달성 [1†L65].

4어떻게 생산 및 테스트 중에 혼합 출처의 부품에 대한 품질 일관성을 보장합니까?

A: 컴포넌트가 입수 검사에서 통과하면 생산 시스템은 모든 컴포넌트를 동일하게 취급합니다. 모든 컴포넌트는 동일한 용접 온도 프로필을 사용하여 생산 라인에 균일하게 공급됩니다.,장착 매개 변수 및 테스트 표준 [1†L49-L51][1†L66-L67] 각 PCBA는 AOI (자동 광 검사) 를 포함한 완전한 테스트 프로세스를 수행합니다.SPI (연금연금 페이스트 검사), 3D 엑스레이, ICT (회로 테스트) 및 FCT (기능 테스트) [1†L14-L16][1†L68].모든 시험 결과와 추적성 데이터는 모든 구성 요소의 기원에 관계없이 통합된 품질 보고서에 통합됩니다 [1†L52-L53][1†L69].

5이 하이브리드 모델의 실질적인 이점은 무엇입니까?

A: 하이브리드 모델은 여러 가지 핵심 가치를 제공합니다.

전략적 통제: 핵심 구성 요소에 대한 소유권과 통제권을 유지합니다 [1†L30-L31]
조달 효율성: 우리는 표준 부품 조달을 처리하여 수백 개의 일반적인 재료를 처리하는 데 시간과 노력을 절약합니다 [1†L31]
공급자 간소화: 단 하나의 제조 파트너와 작업해야 합니다. 부품이 다른 소스에서 왔더라도요 [1†L31]
비용 최적화: 전략 부품은 당신이 협상하는 가격에 구매되고 표준 부품은 우리의 대량 구매 가격에 구매됩니다 [1†L32]
리스크 다양화: 공급망 리스크는 당신과 스튜디오가 공유합니다 [1†L33]
조달 가속화: 양측의 병행 조달: 당신은 당신의 부분을 처리, 우리는 우리의 부분을 처리 [1†L33][1†L42-L43]

6. 전체 하이브리드 계약 제조 과정은 어떻게 작동합니까? 시작부터 배달까지 어떤 단계가 포함됩니다?

A: 우리의 하이브리드 발사 과정은 7개의 표준화된 단계 [1†L38-L53]를 포함합니다.

구성 요소 분류: 우리는 당신과 함께 BOM에 각 구성 요소를 분류합니다.소유권을 명확하게 정의하고 (고객이 공급하거나 스튜디오에서 구입) 이를 서면으로 확인 [1†L39-L41].
병행 조달: 당신은 자신의 부품들을 조달하고 우리는 다른 부품들을 조달합니다. 양측은 동시에 전체 조달 주기를 단축하기 위해 일합니다 [1†L42-L43].
통일 입수 검사: 양측의 부품은 동일한 LCR 테스트와 시각 검사를 받습니다 [1†L46-L48].
통합 재료 준비: 검사 된 부품은 생산 라인 [1†L49-L50]에 균일하게 공급됩니다.
정밀 조립: 12개의 자동 SMT 생산 라인, 파동 용접 및 로봇 선택 용접 장비 [1†L14-L15][1†L50-L51]에서 조립이 완료됩니다.
통일 테스트: 각 PCBA는 AOI, SPI 및 3D 테스트를 거칩니다. X-Ray, ICT 및 FCT 전체 테스트 제품군, 테스트 결과가 균일하게 기록됩니다.모든 PCBA는 하나의 주문으로 배송됩니다., 모든 구성 요소를 포함하는 적합성 인증서 및 추적성 보고서 [1†L52-L53].