사용자 정의 PCB 디자인 및 조립 SMT / 구멍 PCB 보드 디자인
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개요
현대의 PCB는 고밀도 회로를 위한 SMT 부품과 기계적 강도 및 커넥터를 위한 스루홀 부품을 점점 더 많이 결합하고 있습니다. 이러한 혼합 기술 조립은 배치 순서, 납땜 호환성 및 열 관리와 같은 고유한 설계 과제를 제시합니다. Studio Electronics는 SMT 및 스루홀 기술을 모두 포함하는 "PCB 조립을 위한 설계"를 제공합니다. 중국의 선도적인 "PCB 조립" 제공업체로서 당사의 전문 PCB 레이아웃 엔지니어는 SMT 및 스루홀 부품을 모두 효율적으로 수용하는 레이아웃을 설계하여 안정적인 납땜과 높은 수율의 조립을 보장합니다. 당사의 12개 자동 SMT 라인과 자동 웨이브 솔더링 기능은 프로토타입부터 생산까지 혼합 기술 보드를 지원합니다.혼합 기술 설계 – SMT 및 스루홀설계 고려 사항SMT 최적화스루홀 최적화


부품 배치
| 픽앤플레이스 효율성을 위한 최적화 | 웨이브 솔더링 간격을 위한 간격 | 패드 설계 |
|---|---|---|
| 리플로우 솔더링을 위한 최적화 | 웨이브 솔더링을 위한 최적화 | 열 관리 |
| 모든 SMT 부품에 대한 균일한 가열 | THT 연결을 위한 열 완화 | 조립 순서 |
| SMT 먼저 배치; THT 나중에 삽입 | 조립 순서 효율성을 위한 설계 | 솔더 조인트 신뢰성 |
| BGA/QFN용 X-레이 검사 | 안정적인 기계적 조인트를 위한 웨이브 솔더링 | 당사의 조립을 위한 설계 프로세스 |
| 1단계: 기술 평가 | 설계 요구 사항을 검토하고 SMT 및 스루홀 기술의 최적 혼합을 결정합니다. 부품 선택은 전기적 성능과 조립 호환성을 모두 고려합니다. | 2단계: 조립을 염두에 둔 레이아웃 |



당사의 PCB 레이아웃 엔지니어는 조립을 최적화하기 위해 부품을 배치합니다:
가능한 경우 주면에 SMT 부품 배치
웨이브 솔더링 호환성을 위해 배치된 스루홀 부품
납땜 및 검사를 위한 적절한 간격
균일한 리플로우를 위한 열 구리 균형
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3단계: 설계 검토
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체계적인 조립 검토를 통해 다음을 확인합니다:
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배치 도구를 위한 부품 간격
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리플로우 및 웨이브 솔더링 모두를 위한 솔더 패드 설계
혼합 기술을 위한 열 관리
테스트 포인트 접근성
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4단계: 프로토타입 제작 및 검증
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5-10개의 샘플을 제작하여 12개의 자동 SMT 라인에서 조립합니다. 스루홀 부품은 자동 웨이브 솔더링을 통해 처리됩니다. 프로토타입은 AOI, X-레이 및 기능 테스트를 거칩니다. 샘플은 확인을 위해 귀하에게 배송됩니다.
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5단계: 생산
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승인 후, 당사는 "저용량 PCB 조립" 또는 고용량 주문을 동일한 혼합 기술 전문 지식으로 처리하여 생산 규모를 확장합니다.
조립을 위한 설계가 중요한 이유
더 높은 수율
– 조립 공정에 맞는 설계
더 낮은 비용 – 효율적인 조립으로 비용 절감안정적인 납땜


– SMT 및 스루홀 모두에 최적화
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더 빠른 생산 – 원활한 조립 흐름
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혼합 기술 지원 – 모든 보드 유형에 대한 포괄적인 기능
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Studio는 안정적이고 높은 수율의 생산을 위해 SMT 및 스루홀을 최적화한 조립을 위한 PCB 설계를 제공합니다.
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