Fabricação de circuitos eletrónicos de solda automática SMT
| High Light: | Fabricação de circuitos electrónicos de solda,Fabricação de placas de circuito automatizadas,Fabricação de circuitos de circuitos eletrónicos automatizados |
||

A eletrónica de alta tecnologia exige fabricação de alta tecnologia.Fabricação de PCBs de alta tecnologiaA empresa tem uma fábrica equipada com 12 linhas SMT totalmente automatizadas, solda automática por ondas e robôs de solda automatizados programáveis.Montagem de PCB na China, investimos continuamente em tecnologia de fabricação avançada para garantir precisão, rapidez e consistência em todas as linhas de produção, quer necessitem de 5 protótipos ou de 50.000 placas de produção.O nosso equipamento de alta tecnologia apoia todas as fases do processo de fabricação, desde a aquisição de materiais até a fabricação de PCB, montagem de componentes, testes, montagem final e entrega.

| Estágio | Etapas do processo | Aplicação de equipamentos de alta tecnologia |
|---|---|---|
| 1. Aquisição de materiais | Fornecimento de placas de PCB, componentes eletrónicos, materiais de montagem | Rack de material inteligente; testadores automatizados de LCR; rastreamento de inventário habilitado para IoT |
| 2Fabricação de PCB | Fabricação de placas nuas: gravação, estratificação, perfuração | Laminagem avançada; perfuração de precisão; inspecção óptica automatizada de placas nuas |
| 3. Montagem de componentes | Colocação de SMT e THT utilizando instrumentos automatizados | 12 linhas SMT; solda automática por ondas; robôs de solda programáveis |
| 4Testes e controlo de qualidade | Ensaios funcionais e controlos de qualidade | 3D SPI; 3D AOI; 3D X-Ray; TIC; FCT; Flying Probe; laboratório de confiabilidade |
| 5Assembléia final | Integração da placa; ligação dos componentes; verificação final | Estações de trabalho automáticas de montagem; sistemas de fixação com comando de binário |
| 6Entrega. | Embalagem protetora; desalfandegamento; entrega pontual | Sistemas automatizados de embalagem; gestão integrada do transporte marítimo |

| Categoria de equipamento | Quantidade e tipo | Principais especificações |
|---|---|---|
| Máquinas de colocação SMT | 12 linhas totalmente automatizadas | A precisão de ± 25 μm; capacidade de 01005 a BGA; até 100 000 CPH |
| Soldadura automática por ondas | Máquinas de programação múltipla | Controle de temperatura em circuito fechado; precisão ± 1°C; perfis programáveis |
| Robôs de solda automática | Sistemas robóticos programáveis | ±0,05 mm de precisão posicional; capacidade de solda seletiva |
| SPI 3D | Cobertura completa das inspecções | Medição da pasta a nível de micrões; feedback em tempo real |
| AOI 3D | Sistemas assistidos por IA | Detecção de defeitos de alta velocidade; classificação por aprendizagem de máquina |
| Raios-X 3D | Inspecção automatizada | Cálculo de vazio; detecção de defeitos inferiores a 10 μm |
| Testadores de sondas voadoras | Ensaios elétricos sem fixação | Programável para mudanças rápidas; ideal paramontagem de PCB de baixo volume |
| Testeiros de TIC | Sistemas de cama de unhas | Validação elétrica rápida; ensaio completo a nível do componente |
| Laboratório de Confiabilidade | Câmaras de ensaio ambientais | Choque térmico (-40°C a +125°C); ciclo de temperatura; calor úmido; vibração |

-
Linhas SMT com precisão de ±25μmAs nossas 12 linhas SMT automatizadas proporcionam uma precisão de colocação que garante uma solda fiável mesmo em componentes de pitch fino (0,3 mm BGA, 01005 passivos),Redução das taxas de defeitos e melhoria da fiabilidade global do produto.
-
Soldagem por ondas programável¢ Ao contrário da solda manual ou semi-automática, as nossas máquinas de solda por ondas utilizam um controlo de temperatura em circuito fechado para obter resultados consistentes em diferentes espessuras de placas e densidades de componentes.
-
Robôs de solda automáticaPara a solda selectiva em placas de tecnologia mista, os nossos sistemas de solda robótica proporcionam uma precisão posicional de ± 0,05 mm, muito superior à consistência da solda manual.
-
Sistemas de inspecção 3DOs sistemas SPI, AOI e raios-X fornecem capacidade de medição e inspeção tridimensional, detectando defeitos que os sistemas 2D não detectariam.

-
Monitorização de processos em tempo realOs dados de colocação, as temperaturas de solda e os resultados da inspecção são monitorizados em tempo real.
-
Registo automatizado de dadosOs dados de produção de cada placa são armazenados e ligados ao seu número de série
-
Análise da tendência de defeitoO MES identifica padrões de defeito emergentes e desencadeia ações preventivas
-
Rastreamento digital- Histórico completo da produção de cada placa, desde os números dos lotes dos componentes até aos resultados finais dos ensaios
Escolha Estúdio paraFabricação de PCBs de alta tecnologia- onde os equipamentos avançados, o software inteligente e o controlo de qualidade rigoroso se combinam para fornecer placas em que se pode confiar, com a precisão e a consistência que a electrónica moderna exige.
