Fabbricazione di circuiti stampati
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L'elettronica ad alta tecnologia richiede la produzione ad alta tecnologia.alta tecnologia Produzione di PCB per l'elettronicaIl progetto è stato realizzato con un impianto di produzione dotato di 12 linee SMT completamente automatizzate, saldatura automatica a onde e robot di saldatura automatizzati programmabili.Assemblaggio di PCB in Cina, investiamo continuamente in tecnologie di produzione avanzate per garantire precisione, velocità e coerenza in ogni serie di produzione, che vi servano 5 prototipi o 50.000 tavole di produzione.Le nostre attrezzature ad alta tecnologia supportano ogni fase del processo di produzione, dall'approvvigionamento di materiali fino alla fabbricazione di PCB, all'assemblaggio dei componenti, ai test, all'assemblaggio finale e alla consegna.

| Fase | Passi di processo | Applicazione di attrezzature ad alta tecnologia |
|---|---|---|
| 1- Appalto di materiali | Fornitura di schede PCB, componenti elettronici, materiali di assemblaggio | Smart Material Rack; tester automatizzati di LCR; monitoraggio delle scorte abilitato all'IoT |
| 2. Fabbricazione di PCB | Produzione di cartoni nudi: incisione, stratificazione, perforazione | Laminatura avanzata; perforazione di precisione; ispezione ottica automatizzata delle tavole nude |
| 3. Assemblaggio dei componenti | Posizionamento SMT e THT utilizzando strumenti automatizzati | 12 linee SMT; saldatura a onde automatica; robot di saldatura programmabili |
| 4. Test e controllo qualità | Provate funzionali e controlli di qualità | 3D SPI; 3D AOI; 3D X-Ray; ICT; FCT; Flying Probe; laboratorio di affidabilità |
| 5Assemblea finale | Integrazione della scheda; connessione dei componenti; verifica finale | Stazioni di lavoro per l'assemblaggio automatizzato; sistemi di fissaggio a coppia |
| 6Consegna. | Imballaggio protettivo; sdoganamento; consegna puntuale | Sistemi di imballaggio automatizzati; gestione integrata delle spedizioni |

| Categoria di attrezzature | Quantità e tipo | Specificità principali |
|---|---|---|
| Macchine per il posizionamento SMT | 12 linee completamente automatizzate | accuratezza ± 25 μm; capacità da 01005 a BGA; fino a 100.000 CPH |
| Saldatura a onde automatica | Macchine programmabili multiple | Controllo della temperatura a circuito chiuso; precisione ±1°C; profili programmabili |
| Robot automatici di saldatura | Sistemi robotici programmabili | accuratezza posizionale ± 0,05 mm; capacità di saldatura selettiva |
| 3D SPI | Copertura completa delle ispezioni | Misurazione della pasta a livello micronico; feedback in tempo reale |
| 3D AOI | Sistemi assistiti dall'IA | Detezione dei difetti ad alta velocità; classificazione dell'apprendimento automatico |
| Radiografia 3D | Ispezione automatizzata | Calcolo del vuoto; rilevazione di difetti inferiori a 10 μm |
| Testatori di sonde volanti | Prova elettrica senza apparecchiature | Programmabile per un rapido passaggio; ideale perassemblaggio PCB a basso volume |
| Testatori delle TIC | Sistemi a letto di unghie | Validazione elettrica rapida; prova completa a livello di componente |
| Laboratorio di affidabilità | Camere di prova ambientali | Shock termico (-40°C a +125°C); ciclo di temperatura; calore umido; vibrazioni |

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Linee SMT con precisione ± 25 μmLe nostre 12 linee SMT automatizzate offrono una precisione di posizionamento che garantisce una saldatura affidabile anche su componenti di passo sottile (0,3 mm BGA, 01005 passivi),ridurre i tassi di difetti e migliorare l'affidabilità complessiva del prodotto.
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Saldatura a onde programmabileA differenza della saldatura manuale o semiautomatica, le nostre macchine di saldatura a onde utilizzano un controllo della temperatura a circuito chiuso per fornire risultati coerenti su spessori di schede e densità di componenti variabili.
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Robot automatici di saldaturaPer la saldatura selettiva su tavole di tecnologia mista, i nostri sistemi di saldatura robotizzati forniscono una precisione posizionale di ± 0,05 mm, che supera di gran lunga la consistenza della saldatura manuale.
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Sistemi di ispezione 3DI sistemi SPI, AOI e X-Ray forniscono capacità di misurazione e ispezione tridimensionali, rilevando difetti che i sistemi 2D non avrebbero.

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Monitoraggio dei processi in tempo realeI dati di posizionamento SMT, le temperature di saldatura e i risultati delle ispezioni sono monitorati in tempo reale
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Registrazione automatica dei datiI dati di produzione di ogni cartone sono memorizzati e collegati al suo numero di serie
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Analisi delle tendenze dei difettiL'MES identifica i modelli di difetti emergenti e innesca azioni preventive
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Tracciabilità digitale¢ Storia di produzione completa per ogni tavoletta, dal numero di lotto dei componenti ai risultati finali delle prove
Scegliere Studio peralta tecnologia Produzione di PCB per l'elettronica- dove attrezzature avanzate, software intelligente e un rigoroso controllo della qualità si combinano per fornire schede di cui ci si può fidare, con la precisione e la coerenza richieste dall'elettronica moderna.
