0.4mm-3.2mm বোর্ড ডাবল সাইডেড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন সার্ভিস উচ্চ ঘনত্ব
| High Light: | উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি উত্পাদন পরিষেবা,0.4 মিমি পিসিবি তৈরির সেবা,0.4 মিমি ডাবল সাইড পিসিবি তৈরি |
||

ডাবল-সাইডেড পিসিবিগুলি সিঙ্গেল-সাইডেড বোর্ডের চেয়ে বেশি সার্কিট ডেনসিটি সরবরাহ করে, যা একটি কম্প্যাক্ট ফুটপ্রিন্টে আরও জটিল ডিজাইন সক্ষম করে—পাওয়ার সাপ্লাই, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, শিল্প নিয়ন্ত্রণ এবং যোগাযোগ ডিভাইসের জন্য আদর্শ। স্টুডিও ইলেকট্রনিক্স অফার করেডাবল-সাইডেড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনউচ্চ-ঘনত্বের ক্ষমতা এবং কঠোর মান নিয়ন্ত্রণের সাথে। চীনের পিসিবি অ্যাসেম্বলির একটি নেতৃস্থানীয় সরবরাহকারী হিসাবে, আমরা প্লেটেড থ্রু-হোল, ফাইন ট্রেস এবং নির্ভুল রেজিস্ট্রেশন সহ ডাবল-সাইডেড বোর্ড তৈরি করি—স্তরগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে। আমাদের সম্পূর্ণ টার্নকি পরিষেবা পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন, কম্পোনেন্ট সোর্সিং, এসএমটি অ্যাসেম্বলি, টেস্টিং এবং শিপিং কভার করে।ডাবল-সাইডেড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন ক্ষমতাক্ষমতা

| গুণমান নিয়ন্ত্রণ | সাবস্ট্রেট উপকরণ | FR4, CEM-3, হাই-TG, হ্যালোজেন-মুক্ত, মেটাল বেস |
|---|---|---|
| উপাদানের সার্টিফিকেশন যাচাই করা হয়েছে; আগত পরিদর্শন | সারফেস ফিনিশ | ENIG, HASL, OSP, ইমারশন সিলভার, ইমারশন টিন, গোল্ড প্লেটিং |
| ফিনিশের পুরুত্ব যাচাই করা হয়েছে; অভিন্নতা পরিদর্শন | ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ | 3 মিল (0.075মিমি) |
| ট্রেস ইন্টিগ্রিটির জন্য AOI পরিদর্শন | ন্যূনতম ড্রিল সাইজ | 0.2মিমি |
| ড্রিলের গুণমান যাচাইকরণ; প্লেটিং পুরুত্ব পরিমাপ | প্লেটেড থ্রু-হোল | স্ট্যান্ডার্ড ভায়া ফিলিং; টেন্টেড ভায়া |
| ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণ; বৈদ্যুতিক পরীক্ষা | বোর্ডের পুরুত্ব | 0.4মিমি - 3.2মিমি |
| পুরুত্ব পরিমাপ; মাত্রিক যাচাইকরণ | সম্পূর্ণ ডাবল-সাইডেড পিসিবি প্রক্রিয়া | পর্যায় ১: উপাদান সংগ্রহ |

সার্কিট প্যাটার্নগুলি ফটো ইমেজিং এবং এচিংয়ের মাধ্যমে উভয় দিকে তৈরি করা হয়। উন্নত ইমেজিং সরঞ্জামগুলির মাধ্যমে নির্ভুল স্তর-থেকে-স্তর রেজিস্ট্রেশন বজায় রাখা হয়।
পর্যায় ৩: ড্রিলিং এবং প্লেটিং
প্রিসিশন ড্রিলিং ভায়া এবং কম্পোনেন্ট লিডগুলির জন্য থ্রু-হোল তৈরি করে। প্লেটিং প্রক্রিয়াগুলি উপরের এবং নীচের স্তরগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে। প্লেটিং পুরুত্ব ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণের মাধ্যমে যাচাই করা হয়।
পর্যায় ৪: সারফেস ফিনিশিং
একাধিক সারফেস ফিনিশ বিকল্প: ENIG (ফাইন-পিচ কম্পোনেন্টের জন্য), HASL (সোল্ডারেবিলিটির জন্য), OSP (খরচ-কার্যকরী সুরক্ষা), ইমারশন সিলভার (উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন), ইমারশন টিন (ফ্ল্যাট সারফেস), এবং গোল্ড প্লেটিং।
পর্যায় ৫: বৈদ্যুতিক পরীক্ষা
প্রতিটি বোর্ড ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়—ফ্লাইং প্রোব বা ফিক্সচার-ভিত্তিক। লো ভলিউম পিসিবি অ্যাসেম্বলির জন্য, ফ্লাইং প্রোব ফিক্সচার খরচ দূর করে।
পর্যায় ৬: চূড়ান্ত পরিদর্শন এবং শিপিং
ট্রেস ইন্টিগ্রিটির জন্য AOI পরিদর্শন; মাত্রিক যাচাইকরণ; ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন; পেশাদার প্যাকেজিং।
কেন ডাবল-সাইডেড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশনের জন্য স্টুডিও বেছে নেবেন?—জটিল ডিজাইনের জন্য ফাইন ট্রেস, ছোট ভায়া এবং প্লেটেড থ্রু-হোল
একাধিক উপকরণ
—FR4, CEM-3, হাই-TG, হ্যালোজেন-মুক্ত এবং মেটাল বেস বিকল্প

-
—AOI, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণ—১০০% কভারেজসম্পূর্ণ পরিষেবা
-
—ফ্যাব্রিকেশন, কম্পোনেন্ট সোর্সিং, এসএমটি অ্যাসেম্বলি, টেস্টিং এবং শিপিংনমনীয় পরিমাণ
-
—লো ভলিউম পিসিবি অ্যাসেম্বলি এবং ভলিউম অর্ডারের জন্য প্রতিযোগিতামূলক মূল্যস্টুডিও ডাবল-সাইডেড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন সরবরাহ করে—উচ্চ-ঘনত্বের পিসিবিগুলি কঠোর মান নিয়ন্ত্রণের সাথে।
-
-
