• 品質 0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス 工場
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0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス

基本特性
原産地: 中国
取引プロパティ
最低注文数量: NO MOQ
価格: Quote based on your specs
支払い条件: T/T
補給能力: 100,000部分/月
タグ

PCB製作およびアセンブリ

速い回転PCBの製作

PCBの製作サービス
仕様
High Light:

高密度プリント基板製造サービス

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0.4mmプリント基板製造サービス

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0.4mm 両面プリント基板製造サービス
製品説明
両面基板製造 – 高密度

0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス

概要

両面基板は片面基板よりも高い回路密度を提供し、コンパクトなフットプリントでより複雑な設計を可能にします。電源、車載エレクトロニクス、産業用制御、通信機器に最適です。Studio Electronics は、高密度対応の厳格な品質管理を備えた「両面基板製造」を提供しています。中国における「PCBアセンブリ」のリーディングプロバイダーとして、メッキスルーホール、ファイントレース、精密なレジストレーションを備えた両面基板を製造し、層間の信頼性の高い電気的接続を保証します。当社の完全なターンキーサービスには、PCB製造、部品調達、SMTアセンブリ、テスト、出荷が含まれます。両面基板製造能力能力仕様品質管理

 

0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス

基板材料
FR4、CEM-3、高Tg、ハロゲンフリー、メタルベース 材料認証確認済み。受入検査 表面処理
ENIG、HASL、OSP、イマージョンシルバー、イマージョンティン、金メッキ メッキ厚確認済み。均一性検査 最小トレース幅
3 mil (0.075mm) トレースインテグリティのAOI検査 最小ドリル径
0.2mm ドリル品質検証。メッキ厚測定 メッキスルーホール
標準ビア充填。テンテッドビア 断面解析。電気的テスト 基板厚
0.4mm～3.2mm 厚さ測定。寸法検証 両面基板の完全なプロセス
ステージ1：材料調達 資格のあるサプライヤーからFR4、CEM-3、高Tg、ハロゲンフリー、メタルベースの材料を調達します。すべての材料出荷は受入検査を受けます。 ステージ2：回路パターン形成
 
 
回路パターンは、フォトイメージングとエッチングによって両面に生成されます。高度なイメージング装置により、精密な層間レジストレーションが維持されます。

0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス

ステージ3：穴あけとメッキ

精密な穴あけにより、ビアと部品リード用のスルーホールが作成されます。メッキプロセスにより、上下の層間の信頼性の高い電気的接続が保証されます。メッキ厚は断面解析によって検証されます。
ステージ4：表面処理

複数の表面処理オプション：ENIG（ファインピッチ部品用）、HASL（はんだ付け性用）、OSP（コスト効率の高い保護）、イマージョンシルバー（高周波アプリケーション用）、イマージョンティン（フラットサーフェス用）、金メッキ。
ステージ5：電気的テスト

すべての基板は100%の電気的テスト（フライングプローブまたは治具ベース）を受けます。「小ロットPCBアセンブリ」の場合、フライングプローブは治具コストを削減します。
ステージ6：最終検査と出荷

トレースインテグリティのAOI検査。寸法検証。目視検査。プロフェッショナルな梱包。
両面基板製造でStudioを選ぶ理由

高密度対応
– ファイントレース、小型ビア、メッキスルーホールにより複雑な設計に対応 – FR4、CEM-3、高Tg、ハロゲンフリー、メタルベースのオプション

厳格な品質管理
– AOI、電気的テスト、断面解析 – 100%カバー

 

0.4mm～3.2mm基板 両面高密度プリント基板製造サービス

完全なサービス

  • – 製造、部品調達、SMTアセンブリ、テスト、出荷柔軟な数量

  • – 「小ロットPCBアセンブリ」および量産注文に対応する競争力のある価格Studioは両面基板製造を提供します – 厳格な品質管理を備えた高密度PCB。

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