0Servizio di fabbricazione di PCB a doppio lato di.4mm-3.2mm
| High Light: | Servizio di fabbricazione di PCB ad alta densità,0Servizio di fabbricazione di PCB da.4 mm,0Fabbricazione di PCB a doppio lato da 0 |
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I PCB a doppia faccia offrono una maggiore densità di circuiti rispetto alle schede a faccia singola, consentendo progetti più complessi in un ingombro compatto, ideali per alimentatori, elettronica automobilistica, controlli industriali e dispositivi di comunicazione. Studio Electronics offre la fabbricazione di PCB a doppia faccia con capacità ad alta densità e rigoroso controllo di qualità. In qualità di fornitore leader di assemblaggio di PCB in Cina, fabbrichiamo schede a doppia faccia con fori metallizzati, tracce sottili e registrazione precisa, garantendo connessioni elettriche affidabili tra gli strati. Il nostro servizio completo chiavi in mano copre la fabbricazione di PCB, l'approvvigionamento di componenti, l'assemblaggio SMT, il collaudo e la spedizione.Capacità di fabbricazione di PCB a doppia facciaCapacitàSpecificheControllo qualità

| FR4, CEM-3, High-TG, senza alogeni, base metallica | Certificazione materiale verificata; ispezione in entrata | Finiture superficiali |
|---|---|---|
| ENIG, HASL, OSP, Argento per immersione, Stagno per immersione, Placcatura in oro | Spessore finitura verificato; ispezione uniformità | Larghezza minima traccia |
| 3 mil (0,075 mm) | Ispezione AOI per integrità traccia | Dimensione minima foro |
| 0,2 mm | Verifica qualità foratura; misurazione spessore placcatura | Fori metallizzati |
| Riempimento via standard; vie tentate | Analisi sezione trasversale; collaudo elettrico | Spessore scheda |
| 0,4 mm - 3,2 mm | Misurazione spessore; verifica dimensionale | Il processo completo di PCB a doppia faccia |
| Fase 1: Approvvigionamento materiali | Approvvigioniamo materiali FR4, CEM-3, High-TG, senza alogeni e a base metallica da fornitori qualificati. Ogni spedizione di materiale è soggetta a ispezione in entrata. | Fase 2: Formazione del pattern del circuito |

La foratura di precisione crea fori passanti per le vie e i terminali dei componenti. I processi di placcatura garantiscono connessioni elettriche affidabili tra gli strati superiore e inferiore. Lo spessore della placcatura viene verificato tramite analisi della sezione trasversale.
Fase 4: Finitura superficiale
Molteplici opzioni di finitura superficiale: ENIG (per componenti a passo fine), HASL (per saldabilità), OSP (protezione economica), Argento per immersione (applicazioni ad alta frequenza), Stagno per immersione (superfici piane) e Placcatura in oro.
Fase 5: Collaudo elettrico
Ogni scheda è soggetta al 100% di collaudo elettrico, a sonda volante o basato su fixture. Per l'assemblaggio di PCB a basso volume, la sonda volante elimina i costi delle fixture.
Fase 6: Ispezione finale e spedizione
Ispezione AOI per integrità traccia; verifica dimensionale; ispezione visiva; imballaggio professionale.
Perché scegliere Studio per la fabbricazione di PCB a doppia faccia?
Capacità ad alta densità
– Tracce sottili, vie piccole e fori metallizzati per progetti complessi – Opzioni FR4, CEM-3, High-TG, senza alogeni e a base metallica
Controllo qualità rigoroso
– AOI, collaudo elettrico, analisi della sezione trasversale – copertura al 100%

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– Fabbricazione, approvvigionamento componenti, assemblaggio SMT, collaudo e spedizioneQuantità flessibili
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– Prezzi competitivi per assemblaggio di PCB a basso volume e ordini di volumeStudio offre la fabbricazione di PCB a doppia faccia – PCB ad alta densità con rigoroso controllo di qualità.
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