0.4mm-3.2mm PCB à double face de plaque de fabrication de service haute densité
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Les circuits imprimés à double face offrent une densité de circuit plus élevée que les circuits imprimés à une seule face, ce qui permet des conceptions plus complexes dans une empreinte compacte, idéal pour les alimentations, l'électronique automobile, les commandes industrielles,et appareils de communicationStudio Electronics vous proposeFabrication de PCB à double faceEn tant que fournisseur leader de produits de haute qualité,Assemblage de PCB en Chine, nous fabriquons des panneaux à double face avec des trous placés, des traces fines et un enregistrement précis garantissant des connexions électriques fiables entre les couches.Notre service complet clé en main couvre la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage SMT, les essais et l'expédition.

| Capacité | Spécification | Contrôle de la qualité |
|---|---|---|
| Matériaux de substrat | FR4, CEM-3, haute TG, sans halogène, à base métallique | Certification du matériau vérifiée; inspection à venir |
| Finitions de surface | ENIG, HASL, OSP, argent par immersion, étain par immersion, placage or | Épaisseur de finition vérifiée; contrôle d'uniformité |
| Largeur minimale des traces | 3 mil (0,075 mm) | Inspection de l'AIO pour l'intégrité des traces |
| Taille minimale de la perceuse | 0.2 mm | Vérification de la qualité des forages; mesure de l'épaisseur du revêtement |
| Des trous à travers plaqués | Standard par remplissage; voies tendues | Analyse de la section transversale; essais électriques |
| Épaisseur du panneau | 0.4 mm - 3,2 mm | Mesure de l'épaisseur; vérification dimensionnelle |

Étape 1: achats de matériaux
Nous nous approvisionnons en FR4, CEM-3, High-TG, sans halogène, et en matériaux métalliques de base auprès de fournisseurs qualifiés.
Étape 2: Formation du schéma de circuit
Les motifs de circuit sont produits des deux côtés grâce à l'imagerie photo et à l'incisive.
Étape 3: forage et placage
Le forage de précision crée des trous pour les voies et les conduites des composants.L'épaisseur du revêtement est vérifiée par analyse de la section.
Étape 4: finition de la surface
Plusieurs options de finition de surface: ENIG (pour les composants à haute résistance), HASL (pour la soudurabilité), OSP (protection rentable), Immersion Silver (applications à haute fréquence),Étain à immersion (surfaces plates), et le placage en or.
Étape 5: essai électrique
Toutes les planches sont soumises à des tests électriques à 100%, à base de sondes volantes ou d'appareils.assemblage de PCB à faible volume, la sonde volante élimine les coûts des appareils.
Étape 6: inspection finale et expédition
Inspection par AOI pour l'intégrité des traces; vérification dimensionnelle; inspection visuelle; emballage professionnel.

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Capacité à haute densité¢ Traces fines, petites voies et trous placés pour les dessins complexes
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Matériaux multiples¢ FR4, CEM-3, haut TG, sans halogène et options à base métallique
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Contrôle de qualité rigoureuxL'AOI, les essais électriques, l'analyse de la section transversale
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Un service completLa production, l'approvisionnement en composants, l'assemblage SMT, les essais et l'expédition
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Quantités souples¢ Prix compétitifs pourassemblage de PCB à faible volumeet les commandes en volume
Le studio fournit des PCB à double face avec un contrôle de qualité rigoureux.
