0,4mm-3,2mm Leiterplatten-Doppelseitige PCB-Fertigungsservice Hohe Dichte
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Doppelseitige Leiterplatten bieten eine höhere Schaltungsdichte als einseitige Leiterplatten und ermöglichen komplexere Designs auf kompaktem Raum – ideal für Stromversorgungen, Automobilelektronik, Industriesteuerungen und Kommunikationsgeräte. Angebote von StudioelektronikDoppelseitige Leiterplattenfertigungmit hoher Dichte und strenger Qualitätskontrolle. Als führender Anbieter vonLeiterplattenbestückung in ChinaWir fertigen doppelseitige Platinen mit plattierten Durchgangslöchern, feinen Leiterbahnen und präziser Registrierung – und sorgen so für zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Schichten. Unser kompletter schlüsselfertiger Service umfasst die Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage, Prüfung und Versand.

| Fähigkeit | Spezifikation | Qualitätskontrolle |
|---|---|---|
| Substratmaterialien | FR4, CEM-3, High-TG, Halogenfrei, Metallbasis | Materialzertifizierung überprüft; Eingangskontrolle |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, HASL, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, Vergoldung | Enddicke überprüft; Gleichmäßigkeitsprüfung |
| Mindestspurbreite | 3 mil (0,075 mm) | AOI-Inspektion auf Spurenintegrität |
| Mindestbohrgröße | 0,2 mm | Überprüfung der Bohrerqualität; Messung der Beschichtungsdicke |
| Durchkontaktierte Löcher | Standard-Via-Füllung; Zeltdurchkontaktierungen | Querschnittsanalyse; elektrische Prüfung |
| Plattenstärke | 0,4 mm - 3,2 mm | Dickenmessung; Dimensionsüberprüfung |

Stufe 1: Materialbeschaffung
Wir beziehen FR4-, CEM-3-, High-TG-, halogenfreie und Metallbasismaterialien von qualifizierten Lieferanten. Jede Materiallieferung wird einer Eingangskontrolle unterzogen.
Stufe 2: Bildung von Schaltkreismustern
Durch Fotoabbildung und Ätzung werden auf beiden Seiten Schaltkreismuster erzeugt. Eine präzise Schicht-zu-Schicht-Registrierung wird durch fortschrittliche Bildgebungsgeräte gewährleistet.
Stufe 3: Bohren und Beschichten
Beim Präzisionsbohren werden Durchgangslöcher für Durchkontaktierungen und Komponentenanschlüsse erstellt. Galvanisierungsprozesse sorgen für zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Ober- und Unterschicht. Die Dicke der Beschichtung wird durch eine Querschnittsanalyse überprüft.
Stufe 4: Oberflächenveredelung
Mehrere Optionen für die Oberflächenveredelung: ENIG (für Fine-Pitch-Komponenten), HASL (für Lötbarkeit), OSP (kostengünstiger Schutz), Immersionssilber (Hochfrequenzanwendungen), Immersionszinn (ebene Oberflächen) und Vergoldung.
Stufe 5: Elektrische Prüfung
Jedes Board wird zu 100 % elektrisch getestet – Flying Probe oder Fixture-based. FürLeiterplattenbestückung mit geringem VolumenDank der fliegenden Sonde entfallen die Kosten für die Vorrichtung.
Stufe 6: Endkontrolle und Versand
AOI-Inspektion auf Spurenintegrität; Dimensionsüberprüfung; Sichtprüfung; professionelle Verpackung.

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High-Density-Fähigkeit– Feine Leiterbahnen, kleine Durchkontaktierungen und plattierte Durchgangslöcher für komplexe Designs
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Mehrere Materialien– Optionen FR4, CEM-3, High-TG, Halogenfrei und Metallbasis
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Strenge Qualitätskontrolle– AOI, elektrische Tests, Querschnittsanalyse – 100 % Abdeckung
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Kompletter Service– Fertigung, Komponentenbeschaffung, SMT-Montage, Prüfung und Versand
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Flexible Mengen– Wettbewerbsfähige Preise fürLeiterplattenbestückung mit geringem Volumenund Großaufträge
Studio liefert doppelseitige Leiterplattenfertigung – Leiterplatten mit hoher Dichte und strenger Qualitätskontrolle.
