Servicio de fabricación de PCB de doble cara de 0,4 mm a 3,2 mm Alta densidad
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Las PCB de doble cara proporcionan una mayor densidad de circuitos que las placas de una sola cara, lo que permite diseños más complejos en un tamaño compacto, ideal para fuentes de alimentación, electrónica automotriz, controles industriales y dispositivos de comunicación. Studio Electronics ofreceFabricación de PCB de doble caracon capacidad de alta densidad y riguroso control de calidad. Como proveedor líder deensamblaje de PCB en China, fabricamos placas de doble cara con orificios pasantes metalizados, trazas finas y registro preciso, lo que garantiza conexiones eléctricas fiables entre capas. Nuestro servicio completo llave en mano cubre la fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes, el ensamblaje SMT, las pruebas y el envío.

| Capacidad | Especificación | Control de calidad |
|---|---|---|
| Materiales de sustrato | FR4, CEM-3, High-TG, libre de halógenos, base metálica | Certificación de material verificada; inspección de entrada |
| Acabados superficiales | ENIG, HASL, OSP, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Recubrimiento de oro | Espesor del acabado verificado; inspección de uniformidad |
| Ancho mínimo de traza | 3 mil (0,075 mm) | Inspección AOI para integridad de traza |
| Tamaño mínimo de taladro | 0,2 mm | Verificación de calidad del taladro; medición del espesor del recubrimiento |
| Orificios pasantes metalizados | Relleno de vías estándar; vías enmascaradas | Análisis de sección transversal; pruebas eléctricas |
| Espesor de la placa | 0,4 mm - 3,2 mm | Medición de espesor; verificación dimensional |

Etapa 1: Adquisición de materiales
Obtenemos materiales FR4, CEM-3, High-TG, libres de halógenos y de base metálica de proveedores cualificados. Cada envío de material se somete a una inspección de entrada.
Etapa 2: Formación del patrón del circuito
Los patrones de circuito se producen en ambos lados mediante fotograbado y grabado. El registro preciso entre capas se mantiene mediante equipos de imagen avanzados.
Etapa 3: Taladrado y recubrimiento
El taladrado de precisión crea orificios pasantes para vías y pines de componentes. Los procesos de recubrimiento garantizan conexiones eléctricas fiables entre las capas superior e inferior. El espesor del recubrimiento se verifica mediante análisis de sección transversal.
Etapa 4: Acabado superficial
Múltiples opciones de acabado superficial: ENIG (para componentes de paso fino), HASL (para soldabilidad), OSP (protección rentable), Plata de inmersión (aplicaciones de alta frecuencia), Estaño de inmersión (superficies planas) y Recubrimiento de oro.
Etapa 5: Pruebas eléctricas
Cada placa se somete a pruebas eléctricas al 100%, ya sea con sonda voladora o con utillaje. Para el – Precios competitivos para el,
la sonda voladora elimina los costes de utillaje.
Etapa 6: Inspección final y envío

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¿Por qué elegir Studio para la fabricación de PCB de doble cara?Capacidad de alta densidad
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– Trazas finas, vías pequeñas y orificios pasantes metalizados para diseños complejosMúltiples materiales
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– Opciones de FR4, CEM-3, High-TG, libre de halógenos y base metálicaControl de calidad riguroso
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– AOI, pruebas eléctricas, análisis de sección transversal – cobertura del 100%Servicio completo
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– Fabricación, abastecimiento de componentes, ensamblaje SMT, pruebas y envíoCantidades flexibles – Precios competitivos para elensamblaje de PCB de bajo volumen
y pedidos a granel
