Fijnmazige BGA-assemblage Precisie Ball Grid Array Assemblage Hoge Dichtheid

Overzicht
Ball Grid Array (BGA) -componenten vormen de kern van moderne high-density elektronica, waardoor complexe functionaliteit in compacte vormfactoren mogelijk is.de soldeerslijmen zijn verborgen onder het onderdeelHet is de bedoeling om de kwaliteitscontrole te vergemakkelijken en de kwaliteitscontrole afhankelijk te maken van geavanceerde röntgensystemen.Precision BGA-assemblageAls een toonaangevende leverancier vanPCB-assemblage in China, combineren we 12 volledig geautomatiseerde SMT-lijnen, gespecialiseerde BGA-plaatsingsmogelijkheden en geavanceerde röntgeninspectie om betrouwbare BGA-assemblages te leveren voor de meest veeleisende toepassingen.Onze complete turnkey service omvat de aankoop van onderdelen tot de uiteindelijke verzending, met 100% röntgencontrole op elk BGA-bord.

Onze BGA-vergaderingsmogelijkheden – Een volledig overzicht

Onze Precision BGA assemblage proces

1. Fase 1: Aankoop van componenten en technische herziening
   We leveren alle componenten op basis van uw BOM via geautoriseerde distributeurs.PCB-assemblage met een laag volumeOns engineering team beoordeelt BGA-ontwerpen en beveelt geoptimaliseerde reflowprofielen aan.
2. Fase 2: Druimen met soldeerpasta
   3D SPI (Solder Paste Inspection) verifieert het volume, de hoogte en het oppervlak van de pasta voordat deze wordt geplaatst.
3. Fase 3: Precieze BGA-plaatsing
   12 geautomatiseerde SMT-lijnen met een nauwkeurigheid van ± 25 μm. Geavanceerde visie systemen zorgen voor nauwkeurige BGA-uitlijning. Plaatsparameters geoptimaliseerd voor elk BGA-pakkettype.
4. Fase 4: Gecontroleerde terugstroom
   Per BGA-type aangepaste reflowprofielen. Stikstofreflow-optie vermindert het leeglopen. Temperatuurcontrole in gesloten lus zorgt voor consistent solderen.
5. Fase 5: 100% röntgenonderzoek
   Elk BGA-bord ondergaat een uitgebreide röntgeninspectie: 2D-röntgen voor bal-uitlijning en bruggen; 3D-röntgen voor leegte-analyse (doel <15% per bal). IPC-klasse 2 en klasse 3-normen worden ondersteund.
6. Fase 6: kwaliteitscontrole en testen
   AOI-, ICT-, Flying Probe- en FCT-tests.
7. Fase 7: Finale montage en verzending
   Zorgvuldige behandeling, antistatische verpakking, wereldwijde logistiek.

Waarom Studio kiezen voor Precision BGA Assembly?

• Geavanceerde apparatuur12 SMT-lijnen met een nauwkeurigheid van ±25 μm; 3D-röntgenvoorwaardenanalyse
• Uitgebreide inspectie- 100% röntgen op elk BGA-bord; gaten gericht op < 15%
• ProceskennisOptimaliseerde reflowprofielen per BGA-pakket; optie voor stikstofreflow
• Volledig¢ Inkoop van onderdelen via assemblage en verzending ¢ één aanspreekpunt
• Ondersteuning van een laag volume¢ Concurrerende prijzen voorPCB-assemblage met een laag volumeen prototypes

Studio levert Precision BGA Assembly's fine-pitch en ball grid array expertise met 100% X-Ray kwaliteitsverificatie.