AOI SPI ICT FCT Assemblage Électronique Fabricants de Circuits Imprimés Personnalisés Avancés

La vérification de la qualité nécessite plus qu'une simple inspection visuelle—elle exige un écosystème de test complet qui détecte les défauts à chaque étape de la production. Studio Electronics offre une fabrication de circuits imprimés électroniques avancés soutenue par une suite d'inspection complète comprenant l'AOI, le SPI, les rayons X 3D, l'ICT, le FCT et les tests par sonde volante. En tant que fournisseur de premier plan de l'assemblage de circuits imprimés en Chine, nous déployons ces technologies de test avancées à des points de contrôle stratégiques tout au long du processus de fabrication—de l'approvisionnement des matériaux et de la fabrication des circuits imprimés à l'assemblage des composants, aux tests, à l'assemblage final et à la livraison. Chaque carte est vérifiée, chaque défaut est détecté et chaque livraison répond à vos attentes en matière de qualité.

• 12 lignes SMT entièrement automatisées – Placement à haute vitesse avec une précision de ±25μm ; capacité de 01005 à BGA ; jusqu'à 100 000 CPH
• Soudage à la vague automatique – Contrôle en boucle fermée programmable ; précision de ±1°C pour un soudage THT constant
• Robots de soudage automatisés programmables – Précision de position de ±0,05 mm ; soudage sélectif de précision
• SPI 3D – Mesure de pâte au niveau du micron ; retour en temps réel à l'imprimante à écran
• AOI 3D – Classification des défauts assistée par IA ; inspection optique à haute vitesse
• Rayons X 3D – Calcul automatisé des vides ; détection des défauts inférieurs à 10 μm
• Laboratoire de fiabilité – Tests de choc thermique, de cyclage thermique, de chaleur humide, de vibration et de rodage

• SPI – Chaque carte est inspectée pour le volume, la hauteur et la surface de la pâte avant le placement des composants ; les cartes présentant des anomalies sont rejetées avant la refusion
• AOI – Après la refusion, l'AOI à haute vitesse inspecte la présence, la polarité, l'alignement des composants et la qualité des joints de soudure ; la classification des défauts assistée par IA garantit une détection précise
• Rayons X – Pour les BGA et les QFN, les rayons X offrent une visibilité complète des joints de soudure cachés ; le calcul automatisé des vides mesure le pourcentage de vides par rapport aux critères d'acceptation
• ICT – Le test par lit de clous valide les valeurs des composants individuels et détecte les courts-circuits ou les circuits ouverts
• FCT – Les tests sous tension simulent les conditions de fonctionnement réelles pour confirmer la fonctionnalité complète de la carte
• Sonde volante – Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, la sonde volante offre une vérification électrique sans gabarit avec une capacité de changement rapide

Choisissez Studio pour une fabrication de circuits imprimés électroniques avancés et bénéficiez de la confiance qui découle du fait que chaque carte a traversé l'écosystème d'inspection le plus complet de l'industrie—y compris les tests AOI, SPI, rayons X, ICT, FCT et sonde volante à chaque étape critique de la production.