AOI SPI ICT FCT 電子基板組立 先進カスタム回路基板メーカー
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品質検証には 視覚的な検査以上のものが必要であり,生産のあらゆる段階において欠陥を検出する包括的なテストエコシステムが必要です.高級電子PCB製造AOI,SPI,3DX線,ICT,FCT,フライングプローブなどの完全な検査パッケージによってサポートされています.中国におけるPCB組成材料の調達とPCB製造から 部品の組み立て,テスト,最終組み立てすべての板が検証され 欠陥が検出され 品質の期待に応えられます
| ステージ | プロセスのステップ | 検査/試験を実施 |
|---|---|---|
| 1材料の調達 | PCBボード,電子部品,組立材料の調達 | LCR検査 視覚検査 偽造防止検出 MES に記録されたデータ |
| 2. PCB製造 | 裸板の製作:エッチング,層化,掘削 | 尺寸検査,表面の仕上げの検証,インピーダンスの試験 |
| 3部品組成 | 自動機器を用いたSMTとTHTの配置 | 再流する前のSPI,配置後のAOI,隠れた関節のX線 |
| 4テスト&品質管理 | 機能試験と品質検査 | コンポーネント値のためのICT; フルボード機能のためのFCT; 小批量用のフライングプロブ |
| 5総会 | ボード統合 部品接続 最終検証 | 視覚検査,組み立てられた製品の機能検証 |
| 6配達 | 保護包装 清掃 納期 | 包装の整合性検査 輸送文書の検証 |
| 検査段階 | 設備 | わたしたち が 確かめる こと |
|---|---|---|
| 予備流 | 3D SPI (溶接パスタ検査) | パーツを配置する前に印刷の欠陥を防ぐ |
| 再流後の視覚 | AOI (自動光学検査) | 部品の存在,極度,配列,溶接器の質 |
| 隠された関節 | 3DX線検査 | BGA,QFN,LGA空白,ブリッジ,不十分な溶接 |
| 電気認証 | ICT (イン・サーキット・テスター) | コンポーネント値 (R,C,L) ショートパンツ/オープンパンツ検出 |
| 機能検証 | FCT (機能回路試験) | シミュレーション操作条件下でのフルボード性能 |
| 固定装置なしの試験 | 飛行探査機テスト機 | 迅速な電気認証低容量PCB組成 |
- 12 完全自動化SMTライン±25μmの精度で高速配置 01005からBGA能力 100000CPHまで
- 自動波溶接プログラム可能な閉ループ制御;一貫したTHT溶接のために ± 1°Cの精度
- プログラム できる 自動 溶接 ロボット定位精度 ±0.05mm 精度選択溶接
- 3D SPI微米レベルのペスト測定;スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバック
- 3D AOIAI 支援による欠陥分類;高速光学検査
- 3DX線自動空白計算;10μm未満の欠陥を検出
- 信頼性研究室熱ショック,温度サイクル,湿気熱,振動,燃焼試験
- SPI部品 が 配置 さ れる 前 に,パスタ の 容量,高さ,面積 を 確認 する.不規則 な 板 は,再 流し の 前 に 拒絶 さ れる
- AOI復流後,高速AOIは部品の存在,極度,配列,溶接関節品質を検査します.AI支援の欠陥分類は正確な検出を保証します.
- 放射線BGA と QFN の場合,X線は隠された溶接点の完全な可視性を提供します.自動化空白計算は,受け入れ基準に対する空白パーセントを測定します.
- ICTについて爪のベッドテストは,個々の部品値を検証し,電気ショートパンツを検出します.
- FCTパワーオンテストは実世界の操作条件をシミュレートし,フルボード機能を確認します
- 飛行探査機│ │ │低容量PCB組成フライング・プローブは,迅速な切り替え能力を持つ固定装置のない電気認証を提供します.
スタジオを選択する高級電子PCB製造業界で最も包括的な検査エコシステムを通過したことを知ることで得られる自信を得ます AOI,SPI,X-Ray,ICT,FCTを含む生産のあらゆる重要な段階において.
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