AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Εμπορικές ιδιότητες
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: Όχι MOQ
Τιμή: Quote based on your specs
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα Προμήθειας: 100.000 τεμάχια το μήνα
Προδιαγραφές
High Light:

Συγκρότημα ηλεκτρονικών συσκευών

,

Ηλεκτρονική συναρμολόγηση προηγμένη

,

προηγμένοι κατασκευαστές πλακών κυκλωμάτων προσαρμοσμένων

Περιγραφή προϊόντος
Προηγμένη ηλεκτρονική κατασκευή PCB ∙ AOI, SPI, ΤΠΕ & FCT

AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Σύνοψη

Η επαλήθευση της ποιότητας απαιτεί κάτι περισσότερο από την οπτική επιθεώρηση· απαιτεί ένα ολοκληρωμένο οικοσύστημα δοκιμών που εντοπίζει ελαττώματα σε κάθε στάδιο της παραγωγής.προηγμένη ηλεκτρονική κατασκευή PCBΗ εταιρεία είναι η μεγαλύτερη κατασκευαστής συσκευών για την ανίχνευση και την ανίχνευση.Συγκρότηση PCB στην Κίνα, εφαρμόζουμε αυτές τις προηγμένες τεχνολογίες δοκιμών σε στρατηγικά σημεία ελέγχου σε όλη τη διαδικασία παραγωγής, από την προμήθεια υλικών και την κατασκευή PCB μέχρι την συναρμολόγηση των εξαρτημάτων, τις δοκιμές,τελική συναρμολόγησηΚάθε σανίδα επαληθεύεται, κάθε ελάττωμα εντοπίζεται και κάθε παράδοση ανταποκρίνεται στις προσδοκίες ποιότητας.


AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Η προηγμένη μας διαδικασία κατασκευής και επιθεώρησης
Στάδιο Βήματα διαδικασίας Εφαρμοσμένη επιθεώρηση/δοκιμασία
1. Προμήθειες υλικών Προμήθεια πλακών PCB, ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, υλικών συναρμολόγησης Δοκιμή LCR, οπτική επιθεώρηση, ανίχνευση κατά της παραχάραξης, δεδομένα καταχωρισμένα στο MES
2Κατασκευή PCB Κατασκευή γυμνής πλάκας: χαρακτική, στρώση, τρυπήματα Επιθεώρηση διαστάσεων, εξακρίβωση της επιφάνειας· δοκιμή αντίστασης
3Συγκρότημα εξαρτημάτων Τοποθέτηση SMT και THT με χρήση αυτοματοποιημένων μέσων SPI πριν από την επανεξέταση της ροής· AOI μετά την τοποθέτηση· ακτινογραφία για κρυμμένες ενώσεις
4. Δοκιμές και έλεγχος ποιότητας Λειτουργικές δοκιμές και έλεγχοι ποιότητας ΤΠΕ για τιμές συστατικών· FCT για λειτουργικότητα πλήρους επιφάνειας· Flying Probe για μικρές παρτίδες
5Τελική Συνέλευση Ενσωμάτωση στο πίνακα, σύνδεση στοιχείων, τελική επαλήθευση Οπτική επιθεώρηση· λειτουργική επαλήθευση του συναρμολογημένου προϊόντος
6Παράδοση. Προστατευτική συσκευασία, τελωνειακή διαδικασία, έγκαιρη παράδοση Έλεγχος της ακεραιότητας της συσκευασίας· εξακρίβωση των εγγράφων αποστολής

AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Το πολυεπίπεδο οικοσύστημα επιθεώρησης
Στάδιο επιθεώρησης Εξοπλισμός Τι Ελέγχουμε
Προεπιστροφή 3D SPI (Ελέγχος πάστες συγκόλλησης) Το μέγεθος, το ύψος και η έκταση της επικάλυψης προσκολλητών αποτρέπουν ελαττώματα εκτύπωσης πριν από την τοποθέτηση των εξαρτημάτων
Εικόνα μετά την επανεξέταση ΑΠΕ (Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση) Παρουσία συστατικών, πολικότητα, ευθυγράμμιση, ποιότητα συγκόλλησης συγκόλλησης
Κρυφή άρθρωση 3D Ελέγχος ακτίνων Χ ΒΓΑ, QFN, κενά LGA, γέφυρες, ανεπαρκής συγκόλληση
Ηλεκτρική επικύρωση ΤΠΕ (Ελέγχων κυκλώματος) Αξίες συστατικών (R, C, L) ανίχνευση μικρών ρούχων/ανοιχτών
Λειτουργική επαλήθευση FCT (Διαχείριση λειτουργικού κυκλώματος) Απόδοση πλήρους μονάδας υπό προσομοιωμένες συνθήκες λειτουργίας
Δοκιμές χωρίς στερεόστρωμα Δοκιμαστής ιπτάμενου ανιχνευτή Γρήγορη ηλεκτρική επαλήθευση, ιδανική γιαΣύνθεση μικρού όγκου PCB

AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Προηγμένο Εξοπλισμό που Υποστηρίζει τις Ικανότητες Επιθεώρησης
  • 12 Πλήρως αυτοματοποιημένες γραμμές SMTΔυνατότητα ∆ιαθέσεως υψηλής ταχύτητας με ακρίβεια ±25μm, 01005 έως BGA, έως 100.000 CPH
  • Αυτόματη συγκόλληση κυμάτων∆ Προγραμματισμός κλειστού κυκλώματος ελέγχου· ακρίβεια ±1°C για συνεπή συγκόλληση THT
  • Προγραμματιζόμενα αυτοματοποιημένα ρομπότ συγκόλλησηςΔιάκριση θέσης ± 0,05 mm· επιλεκτική συγκόλληση ακριβείας
  • 3D SPIΔοκιμαστική μέτρηση σε επίπεδο μικρών.
  • 3D AOI∆ Εφαρμογή της τεχνολογίας της τεχνητής νοημοσύνης για την ταξινόμηση ελαττωμάτων· υψηλής ταχύτητας οπτική επιθεώρηση
  • 3D ακτινογραφίαΟ αυτοματοποιημένος υπολογισμός κενού: ανιχνεύει ελαττώματα κάτω των 10μm
  • Εργαστήριο αξιοπιστίας∆ Θερμικό σοκ, κύκλοι θερμοκρασίας, υγρή θερμότητα, δονήσεις και δοκιμές καύσης

AOI SPI ICT FCT Electronics Assembly Advanced Custom Circuit Board Κατασκευαστές

Πώς το οικοσύστημα επιθεώρησης μας προστατεύει την ποιότητά σας
  • ΠΕΠΚάθε σανίδα ελέγχεται για τον όγκο, το ύψος και την επιφάνεια της πάστες πριν τοποθετηθούν τα εξαρτήματα· οι σανίδες με ανωμαλίες απορρίπτονται πριν από την επανεξέταση
  • ΑΕΠΜετά την επανεξέταση, το AOI υψηλής ταχύτητας επιθεωρεί την παρουσία των εξαρτημάτων, την πολικότητα, την ευθυγράμμιση και την ποιότητα των αρθρώσεων συγκόλλησης. Η ταξινόμηση ελαττωμάτων με τη βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης εξασφαλίζει την ακριβή ανίχνευση
  • Χ. ακτινογραφίαΓια τα BGA και τα QFN, η ακτινοβολία X παρέχει πλήρη ορατότητα των κρυφών αρθρώσεων συγκόλλησης.
  • ΤΠΕΗ δοκιμή του κρεβατιού νυχιών επικυρώνει τις τιμές των μεμονωμένων συστατικών και ανιχνεύει ηλεκτρικά ρούχα ή ανοίγει
  • FCTΗ δοκιμή ενεργοποίησης προσομοιώνει τις πραγματικές συνθήκες λειτουργίας για να επιβεβαιώσει τη λειτουργικότητα πλήρους πλακέτας
  • Αεροσκόπιο∆ γιαΣύνθεση μικρού όγκου PCBΤο Flying Probe παρέχει ηλεκτρική επαλήθευση χωρίς εστιατόρια με ταχεία δυνατότητα αλλαγής

Επιλέξτε Studio γιαπροηγμένη ηλεκτρονική κατασκευή PCBκαι να αποκτήσετε την εμπιστοσύνη που προέρχεται από το γεγονός ότι κάθε επιτροπή έχει περάσει από το πιο ολοκληρωμένο οικοσύστημα επιθεώρησης στον κλάδο, συμπεριλαμβανομένων των AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT,και δοκιμές Flying Probe σε κάθε κρίσιμο στάδιο της παραγωγής.