AOI SPI ICT FCT Elektronikmontage Fortschrittliche Hersteller von kundenspezifischen Leiterplatten

Qualitätsprüfung erfordert mehr als nur visuelle Inspektion—sie erfordert ein umfassendes Test-Ökosystem, das Fehler in jeder Produktionsphase erkennt. Studio Electronics liefert fortschrittliche Elektronik-Leiterplattenfertigung unterstützt durch eine vollständige Inspektionssuite, einschließlich AOI, SPI, 3D-Röntgen, ICT, FCT und Flying Probe-Tests. Als führender Anbieter von Leiterplattenbestückung in China setzen wir diese fortschrittlichen Testtechnologien an strategischen Kontrollpunkten während des gesamten Herstellungsprozesses ein—von der Materialbeschaffung und Leiterplattenfertigung über die Komponentenbestückung und Prüfung bis hin zur Endmontage und Lieferung. Jede Platine wird verifiziert, jeder Fehler wird erkannt und jede Lieferung erfüllt Ihre Qualitätsanforderungen.

• 12 vollautomatische SMT-Linien – Hochgeschwindigkeitsbestückung mit ±25μm Genauigkeit; 01005 bis BGA-Fähigkeit; bis zu 100.000 CPH
• Automatische Wellenlötanlagen – Programmierbare Closed-Loop-Regelung; ±1°C Genauigkeit für konsistentes THT-Löten
• Programmierbare automatische Lötroboter – ±0,05 mm Positionsgenauigkeit; präzises Selektivlöten
• 3D SPI – Mikrometergenaue Pastenmessung; Echtzeit-Feedback an den Siebdrucker
• 3D AOI – KI-gestützte Fehlerklassifizierung; Hochgeschwindigkeits-optische Inspektion
• 3D-Röntgen – Automatisierte Hohlraumberechnung; erkennt Fehler unter 10μm
• Zuverlässigkeitslabor – Thermoschock-, Temperaturwechsel-, Feuchtwärme-, Vibrations- und Einbrennprüfungen

• SPI – Jede Platine wird auf Pastenvolumen, -höhe und -fläche geprüft, bevor Komponenten bestückt werden; Platinen mit Anomalien werden vor dem Reflow abgelehnt
• AOI – Nach dem Reflow prüft die Hochgeschwindigkeits-AOI die Komponentenpräsenz, Polarität, Ausrichtung und Lötstellenqualität; die KI-gestützte Fehlerklassifizierung gewährleistet eine genaue Erkennung
• Röntgen – Für BGAs und QFNs bietet Röntgen eine vollständige Sicht auf verdeckte Lötstellen; die automatisierte Hohlraumberechnung misst den Hohlraumprozentsatz anhand der Akzeptanzkriterien
• ICT – Bed-of-nails-Tests validieren einzelne Komponentenwerte und erkennen elektrische Kurzschlüsse oder Unterbrechungen
• FCT – Einschaltprüfungen simulieren reale Betriebsbedingungen, um die volle Platinenfunktionalität zu bestätigen
• Flying Probe – Für Leiterplattenbestückung in geringen Stückzahlen, bietet Flying Probe eine fixierungsfreie elektrische Verifizierung mit schneller Umrüstfähigkeit

Wählen Sie Studio für fortschrittliche Elektronik-Leiterplattenfertigung und erhalten Sie die Gewissheit, dass jede Platine das umfassendste Inspektions-Ökosystem der Branche durchlaufen hat—einschließlich AOI, SPI, Röntgen, ICT, FCT und Flying Probe-Tests in jeder kritischen Produktionsphase.