AOI SPI ICT FCT Montagem Eletrônica Fabricantes de Placas de Circuito Personalizadas Avançadas

A verificação de qualidade exige mais do que apenas inspeção visual—ela demanda um ecossistema de testes abrangente que detecta defeitos em todas as etapas da produção. A Studio Electronics oferece fabricação avançada de PCBs eletrônicas com um conjunto completo de inspeção, incluindo AOI, SPI, Raio-X 3D, ICT, FCT e testes de Flying Probe. Como um fornecedor de ponta em montagem de PCBs na China, implementamos essas tecnologias avançadas de teste em pontos de controle estratégicos durante todo o processo de fabricação—desde a aquisição de materiais e fabricação de PCBs até a montagem de componentes, testes, montagem final e entrega. Cada placa é verificada, cada defeito é detectado e cada entrega atende às suas expectativas de qualidade.

• 12 Linhas SMT Totalmente Automatizadas – Colocação de alta velocidade com precisão de ±25μm; capacidade de 01005 a BGA; até 100.000 CPH
• Soldagem por Onda Automática – Controle programável de malha fechada; precisão de ±1°C para soldagem THT consistente
• Robôs Programáveis de Soldagem Automatizada – Precisão posicional de ±0,05mm; soldagem seletiva de precisão
• SPI 3D – Medição de pasta em nível de mícron; feedback em tempo real para a impressora de tela
• AOI 3D – Classificação de defeitos assistida por IA; inspeção óptica de alta velocidade
• Raio-X 3D – Cálculo automatizado de vazios; detecta defeitos sub-10μm
• Laboratório de Confiabilidade – Testes de choque térmico, ciclagem de temperatura, calor úmido, vibração e burn-in

• SPI – Cada placa é inspecionada quanto ao volume, altura e área da pasta antes da colocação dos componentes; placas com anomalias são rejeitadas antes do refluxo
• AOI – Após o refluxo, a AOI de alta velocidade inspeciona a presença, polaridade, alinhamento do componente e qualidade da junta de solda; a classificação de defeitos assistida por IA garante detecção precisa
• Raio-X – Para BGAs e QFNs, o Raio-X fornece visibilidade completa das juntas de solda ocultas; o cálculo automatizado de vazios mede a porcentagem de vazios em relação aos critérios de aceitação
• ICT – O teste bed-of-nails valida os valores individuais dos componentes e detecta curtos ou aberturas elétricas
• FCT – O teste de energização simula as condições operacionais do mundo real para confirmar a funcionalidade completa da placa
• Flying Probe – Para montagem de PCBs de baixo volume, o Flying Probe fornece verificação elétrica sem gabarito com capacidade de troca rápida

Escolha a Studio para fabricação avançada de PCBs eletrônicas e obtenha a confiança que vem de saber que cada placa passou pelo ecossistema de inspeção mais abrangente da indústria—incluindo testes AOI, SPI, Raio-X, ICT, FCT e Flying Probe em cada etapa crítica da produção.