AOI SPI ICT FCT Assemblaggio Elettronico Produttori Schede a Circuito Stampato Personalizzate Avanzate

La verifica della qualità richiede più di una semplice ispezione visiva—richiede un ecosistema di test completo che catturi i difetti in ogni fase della produzione. Studio Electronics offre produzione di PCB elettronici avanzati supportata da una suite di ispezione completa che include AOI, SPI, raggi X 3D, ICT, FCT e test Flying Probe. In qualità di fornitore leader di assemblaggio di PCB in Cina, implementiamo queste tecnologie di test avanzate in punti di controllo strategici durante l'intero processo di produzione—dall'approvvigionamento dei materiali e la fabbricazione dei PCB all'assemblaggio dei componenti, ai test, all'assemblaggio finale e alla consegna. Ogni scheda viene verificata, ogni difetto viene catturato e ogni consegna soddisfa le vostre aspettative di qualità.

• 12 Linee SMT Completamente Automatizzate – Posizionamento ad alta velocità con precisione di ±25μm; capacità da 01005 a BGA; fino a 100.000 CPH
• Saldatura ad Onda Automatica – Controllo a ciclo chiuso programmabile; precisione di ±1°C per una saldatura THT costante
• Robot di Saldatura Automatizzati Programmabili – Precisione posizionale di ±0.05mm; saldatura selettiva di precisione
• 3D SPI – Misurazione della pasta a livello di micron; feedback in tempo reale alla stampante serigrafica
• 3D AOI – Classificazione dei difetti assistita da IA; ispezione ottica ad alta velocità
• 3D X-Ray – Calcolo automatico dei vuoti; rileva difetti inferiori a 10μm
• Laboratorio di Affidabilità – Test di shock termico, cicli termici, umidità, vibrazioni e burn-in

• SPI – Ogni scheda viene ispezionata per volume, altezza e area della pasta prima del posizionamento dei componenti; le schede con anomalie vengono rifiutate prima della rifusione
• AOI – Dopo la rifusione, l'AOI ad alta velocità ispeziona la presenza, la polarità, l'allineamento dei componenti e la qualità dei giunti saldati; la classificazione dei difetti assistita da IA garantisce un rilevamento accurato
• X-Ray – Per BGA e QFN, i raggi X forniscono visibilità completa delle giunzioni saldate nascoste; il calcolo automatico dei vuoti misura la percentuale di vuoti rispetto ai criteri di accettazione
• ICT – Il test bed-of-nails convalida i valori dei singoli componenti e rileva cortocircuiti o aperture elettriche
• FCT – Il test di accensione simula le condizioni operative del mondo reale per confermare la piena funzionalità della scheda
• Flying Probe – Per assemblaggio PCB a basso volume, Flying Probe fornisce verifica elettrica senza fixture con capacità di cambio rapido

Scegli Studio per produzione di PCB elettronici avanzati e ottieni la sicurezza che deriva dal sapere che ogni scheda ha attraversato l'ecosistema di ispezione più completo del settore—inclusi test AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT e Flying Probe in ogni fase critica della produzione.