Fabricantes de Placas de Circuito Personalizadas Avanzadas de Ensamblaje Electrónico AOI SPI ICT FCT

La verificación de la calidad requiere más que una simple inspección visual, requiere un ecosistema de pruebas integral que detecte defectos en cada etapa de la producción.Electrónica avanzada Fabricación de PCBEl sistema de inspección está respaldado por un conjunto completo de inspecciones que incluye AOI, SPI, 3D X-Ray, ICT, FCT y pruebas de Flying Probe.Ensamblaje de PCB en China, desplegamos estas tecnologías de prueba avanzadas en puntos de control estratégicos durante todo el proceso de fabricación, desde la adquisición de materiales y la fabricación de PCB hasta el ensamblaje de componentes, pruebas,ensamblaje finalCada tabla es verificada, cada defecto es detectado, y cada entrega cumple con sus expectativas de calidad.

• 12 Líneas SMT totalmente automatizadasPosicionamiento a alta velocidad con una precisión de ± 25 μm; capacidad de 01005 a BGA; hasta 100.000 CPH
• Soldadura por ondas automáticaControl de circuito cerrado programable; precisión de ± 1 °C para soldadura THT constante
• Robots de soldadura automatizados programables️ precisión posicional de ±0,05 mm; soldadura selectiva de precisión
• 3D SPI¢ Medición de la pasta a nivel de micras; retroalimentación en tiempo real a la impresora de pantalla
• 3D AOIClasificación de defectos asistida por IA; inspección óptica de alta velocidad
• Radiografías 3DCálculo automático de vacío; detecta defectos inferiores a 10 μm
• Laboratorio de fiabilidad¢ Pruebas de choque térmico, ciclo de temperatura, calor húmedo, vibración y combustión

• El SPI¢ Antes de colocar los componentes, se inspecciona el volumen, la altura y el área de la pasta en cada tabla; las tablas con anomalías se rechazan antes de volver a fluir
• AOI (Asociación para la Integración de las Naciones Unidas)Después del reflujo, el AOI de alta velocidad inspecciona la presencia de componentes, la polaridad, la alineación y la calidad de las juntas de soldadura; la clasificación de defectos asistida por IA garantiza una detección precisa
• RadiografíasPara los BGA y QFN, la radiografía proporciona una visibilidad completa de las juntas de soldadura ocultas; el cálculo automático del vacío mide el porcentaje de vacío en función de los criterios de aceptación
• Las TIC¢ Los ensayos de lecho de uñas validan los valores de los componentes individuales y detectan cortes eléctricos o abren
• El FCT¢ Las pruebas de encendido simulan las condiciones reales de funcionamiento para confirmar la funcionalidad de la placa completa
• Probe voladora¢ paraensamblaje de PCB de bajo volumen, Flying Probe proporciona verificación eléctrica sin accesorios con capacidad de cambio rápido

Seleccione el estudio paraElectrónica avanzada Fabricación de PCBy obtener la confianza que proviene de saber que cada junta ha pasado por el ecosistema de inspección más completo de la industria, incluyendo AOI, SPI, rayos X, TIC, FCT,y pruebas de sonda voladora en cada etapa crítica de la producción.