高精度3mil PCB製造 フレキシブル回路基板製造 タイトトレランス制御
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概要
高性能の電子機器は精密さ 細い痕跡,小さなバイアス,密度の高い登録,一貫したインピーダンスを要求します精密PCB製造最も厳しい仕様を満たすことを保証します.中国におけるPCB組成厳格なプロセス制御と先進的な製造機器を組み合わせて ± 5%のインパデンス耐受性, ± 0.075mmのトラス/スペース,および ± 0.05mmの穴位置精度を達成します.私たちの完全なターンキーサービスは,PCB製造まで材料調達からすべてをカバーします組み立て そして最終輸送
精密PCB製造能力
| 能力 | 精度仕様 | 品質管理 |
|---|---|---|
| トレース/スペース | 3ミリ / 3ミリ (0.075mm) | AOI検査 電気試験 |
| 穴の大きさ | 最低0.2mm ±0.05mm位置精度 | ドリルの品質確認;X線検査 |
| 阻力制御 | ±5%の許容量 | TDR テスト プロセス 監視 |
| 層登録 | ±0.075mm | X線検査,光学調整の検証 |
| 板の厚さ | ±10%の許容量 | 厚さ測定,寸法確認 |
| 表面 仕上げ 厚さ | ENIG: 0.05-0.1μm Au | 完成厚度測定 XRF分析 |
精密 な 製造 プロセス
段階1: 材料の選定と入荷検査
FR4,高TG,ロジャース,または特殊材料の要求に基づいて選択されたプレミアム材料. すべての材料の出荷は,入荷検査を受けます: 認証検証,尺寸測定質のドキュメントのレビュー.
2 段階: 精密画像
電子回路のパターンは,高度な写真画像機器を用いて生成される.高解像度画像は,層間の正確な登録で正確なパターン転送を保証する.
3 段階: 精密 な 彫刻
制御されたエッチングプロセスは一貫した痕跡寸法を維持する.AOI検査は痕跡の整合性を検証し,あらゆる欠陥を検出する.
第4 段階:精密 掘削
自動深度制御の先端の掘削機器は,穴の正確な位置付けを保証します.掘削質は測定と視覚検査によって確認されます.
ステージ5:精密ラミネーション
温度と圧力を制御したラミネーションにより,均質な材料特性と一貫した介電厚さが保証されます.
第6 段階: 表面 仕上げ
表面塗装の精密な施用 ENIG,HASL,OSP,浸透銀,浸透锡,金塗装 厚さ検証
第7段階:精度試験
100%の電気テスト,インパデンステスト (TDR),AOI検査低容量PCB組成飛行探査機による試験は費用対効果の高い検証を可能にします
第8段階:最終品質検査
全面的な次元確認 視覚検査 包装の確認
精密 な 容量 制御 が 重要 な 理由
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信号の整合性制御されたインペダンスにより,シグナル性能が一貫しています
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コンポーネント・フィット穴の正確な位置付けは,部品の正確な位置付けを保証します
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生産 率 の 改善厳格なプロセス制御により,欠陥と再加工が減少します
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信頼性精密な製造により,長期的に製品が信頼性が保たれます
精密PCB製造 要求の高いアプリケーションのための厳格な耐性制御を提供します.
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