ターンキーフレキシブル基板実装 – FPC/FFC向けSMT
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概要
フレキシブル回路は、ウェアラブル、折りたたみ式ディスプレイ、医療機器、コンパクトな車載電子機器など、革新的な製品設計を可能にしますが、そのアセンブリには標準的なリジッド基板処理を超える専門知識が必要です。Studio Electronicsは、FPC（フレキシブルプリント基板）およびFFC（フレキシブルフラットケーブル）アプリケーション向けのプロフェッショナルSMT機能を持つ「ターンキーフレキシブル基板アセンブリ」を提供します。「中国での基板アセンブリ」の専門プロバイダーとして、フレキシブル基板の取り扱いに関する深い経験と、12基の全自動SMTライン、専用FPCアセンブリ治具を組み合わせ、コンポーネント調達から最終出荷まで、信頼性の高い高品質なフレキシブル基板アセンブリを提供します。フレキシブル基板アセンブリに専門知識が必要な理由リジッド基板とは異なり、フレキシブル回路には特有の課題があります。課題影響
Studioのソリューション
基板の柔軟性
| SMT処理中に基板が曲がったり歪んだりする | 精密アライメントピンを備えたカスタムリジッドキャリア（治具）; 真空または磁気固定 | 吸湿性 |
|---|---|---|
| ポリイミドは湿気を吸収し、リフロー時の剥離のリスクがある | アセンブリ前に80〜100℃で4〜8時間予備乾燥 | 熱感受性 |
| PIはFR4よりもTgが低い; 標準的なリフロープロファイルは損傷を引き起こす | 制御された低温リフロープロファイル; 低速ランプレート; 低ピーク温度 | コンポーネントストレス |
| 曲げ領域がはんだ接合部の疲労を引き起こす | スタフナーの配置; フレキシブルゾーンから離れた戦略的なコンポーネント配置; 動的曲げ試験 | 当社のフレキシブル基板アセンブリプロセス – ステップバイステップ |
| ステージ1：コンポーネント調達と入荷検査 | お客様のBOMに基づき、正規代理店を通じてすべてのコンポーネントを調達します。「小ロット基板アセンブリ」の場合、少量調達も効率的に行います。すべてのコンポーネントは、生産に入る前にLCRテストと目視検査を受けます。 | ステージ2：FPC前処理 |
フレキシブル回路は、リフロー時の剥離や気泡を防ぐために、湿気を取り除くために予備乾燥されます。各基板は、折り目や損傷を防ぐために慎重に取り扱われます。
ステージ3：カスタムキャリア/治具の準備
すべてのFPC設計には、精密な工具ピンを備えた専用のリジッドキャリア（治具）が必要です。治具は、各基板の形状とコンポーネント配置パターンに合わせてカスタマイズされ、SMTプロセス全体を通して寸法安定性を確保します。 – コンポーネント調達、基板製造、アセンブリ、テスト、出荷 – すべてをワンストップで±25μmの精度を持つ12基の全自動SMTラインがコンポーネント配置を行います。治具は、はんだペースト印刷とコンポーネント実装中にFPCの平坦性を維持します。自動ウェーブはんだ付けとプログラマブルはんだ付けロボットが、スルーホールおよび混合技術の要件に対応します。
ステージ5：制御されたリフロー
FPCアセンブリは、ポリイミド基板への熱ストレスを最小限に抑えるために、低温リフロープロファイル（通常は235℃未満、低速ランプレート、長時間ソークゾーン）を受けます。
ステージ6：品質検査
AOI、X線、ICT、フライングプローブテスト – 100%カバレッジ。フレキシブル基板は、検査のために治具から慎重に取り外されます。動的曲げ試験により、フレキシブルアプリケーションの信頼性が検証されます。
ステージ7：最終アセンブリと出荷
プロフェッショナルな帯電防止パッケージング、通関手続き、グローバルロジスティクス。
FPCおよびFFCアセンブリの専門知識の概要
キャリア/治具設計 – 各FPC設計に対応するカスタムキャリア、精密アライメント、「小ロット基板アセンブリ」の実行に最適化された再利用性
制御されたリフロー
– PI基板を保護する低温プロファイル、窒素リフローも利用可能
スタフナー適用
– コネクタ領域および高ストレスゾーン用のFR4またはポリイミドスタフナー
動的曲げ試験
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– フレキシブル条件下でののはんだ接合部信頼性の検証フルターンキーサービス – コンポーネント調達、基板製造、アセンブリ、テスト、出荷 – すべてをワンストップでStudioは、フレキシブル回路が必要とする特別な取り扱いにより、FPCおよびFFCアプリケーション向けのSMT専門知識であるターンキーフレキシブル基板アセンブリを提供します。
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