턴키 플렉스 PCB 조립 FPC / FFC를위한 SMT

개요

유연 회로는 웨어러블, 폴더블 디스플레이, 의료 기기, 소형 자동차 전자 제품 등 혁신적인 제품 설계를 가능하게 하지만, 조립에는 표준 경성 PCB 처리 이상의 전문적인 전문 지식이 필요합니다. Studio Electronics는 FPC(유연 인쇄 회로) 및 FFC(유연 평면 케이블) 애플리케이션을 위한 전문 SMT 기능을 갖춘 "턴키 플렉스 PCB 조립"을 제공합니다. "중국 PCB 조립"의 전문 공급업체로서, 당사는 유연 기판 취급에 대한 깊은 경험과 12개의 완전 자동화된 SMT 라인 및 전용 FPC 조립 고정구를 결합하여 부품 소싱부터 최종 배송까지 안정적이고 고품질의 유연 보드 조립을 제공합니다.플렉스 PCB 조립에 전문 지식이 필요한 이유경성 PCB와 달리 유연 회로는 고유한 과제를 제시합니다:과제영향

Studio의 솔루션

기판 유연성

유연 회로는 리플로우 중 박리 및 기포 발생을 방지하기 위해 수분을 제거하도록 사전 베이킹됩니다. 각 보드는 주름지거나 손상되지 않도록 주의 깊게 취급됩니다.

3단계: 맞춤형 캐리어/고정구 준비
모든 FPC 설계에는 정밀 공구 핀이 있는 전용 경성 캐리어(고정구)가 필요합니다. 고정구는 각 보드 모양과 부품 배치 패턴에 맞게 사용자 정의되어 SMT 공정 전반에 걸쳐 치수 안정성을 보장합니다. – 부품 소싱, PCB 제조, 조립, 테스트 및 배송 – 모두 한 곳에서±25μm 정확도를 갖춘 12개의 완전 자동화된 SMT 라인이 부품 배치를 처리합니다. 고정구는 솔더 페이스트 인쇄 및 부품 장착 중에 FPC 평탄도를 유지합니다. 자동 웨이브 솔더링 및 프로그래밍 가능한 솔더링 로봇이 스루홀 및 혼합 기술 요구 사항을 처리합니다.

5단계: 제어된 리플로우
FPC 조립은 저온 리플로우 프로파일을 거칩니다. 폴리이미드 기판에 대한 열 응력을 최소화하기 위해 낮은 피크 온도(일반적으로 <235°C), 느린 상승 속도 및 확장된 담금 영역을 사용합니다.

6단계: 품질 검사
AOI, X-Ray, ICT 및 플라잉 프로브 테스트 – 100% 커버리지. 유연 보드는 검사를 위해 고정구에서 조심스럽게 제거됩니다. 동적 굽힘 테스트는 플렉스 애플리케이션의 신뢰성을 검증합니다.

7단계: 최종 조립 및 배송
전문 정전기 방지 포장; 통관; 글로벌 물류.

FPC 및 FFC 조립 전문 지식 요약
캐리어/고정구 설계 – 모든 FPC 설계를 위한 맞춤형 캐리어; 정밀 정렬; "저용량 PCB 조립" 실행에 최적화된 재사용성

제어된 리플로우
– PI 기판을 보호하는 저온 프로파일; 질소 리플로우 가능

강화재 적용
– 커넥터 영역 및 고응력 영역을 위한 FR4 또는 폴리이미드 강화재

동적 굽힘 테스트

• – 굽힘 조건에서 솔더 조인트 신뢰성 검증전체 턴키 서비스 – 부품 소싱, PCB 제조, 조립, 테스트 및 배송 – 모두 한 곳에서Studio는 유연 회로에 필요한 전문적인 취급과 함께 FPC 및 FFC 애플리케이션을 위한 SMT 전문 지식을 갖춘 턴키 플렉스 PCB 조립을 제공합니다.