Güvenilir BGA Montajı X-Ray Doğrulanmış Lehimlemeler

Genel Bakış

BGA montajında güvenilirlik, her gizli lehim ekleminin bütünlüğüne bağlıdır. Studio Electronics, her karttaki her lehim ekleminin X-Işını doğrulamasıyla Güvenilir BGA Montajı sunar. Çin'de PCB montajı konusunda güvenilir bir sağlayıcı olarak, güvenebileceğiniz montajlar sunmak için özel BGA süreç uzmanlığını, 12 otomatik SMT hattını ve gelişmiş 3D X-Işını denetimini birleştiriyoruz. Bileşen tedarikinden son sevkiyata kadar, tam anahtar teslimi hizmetimiz her BGA lehim ekleminin doğrulandığını ve belgelendiğini garanti eder.X-Işını Doğrulaması – Her Ekleme, Her KartDoğrulama YönüX-Işını YöntemiGüvenilirlik Güvencesi

Ekleme Bütünlüğü

Hassas şablon tasarımı; 3D SPI, tüm BGA pedlerinde tutarlı pasta birikimini sağlar.

Aşama 3: Hassas BGA Yerleştirme
±25μm hassasiyetli 12 SMT hattı. Görsel hizalama, doğru top-ped kayıtlamasını sağlar.Aşama 4: Kontrollü Yeniden AkışBGA türüne göre özel profiller. Azotlu yeniden akış, boşluk oluşumunu azaltır. Gerçek zamanlı sıcaklık izleme.

Aşama 5: X-Işını Doğrulaması (100% Kapsam)
2D X-Işını – Tüm BGA eklemleri hizalama, köprülenme ve eksik toplar için denetlenir

3D X-Işını – Otomatik boşluk analizi; top başına boşluk yüzdesi hesaplanır
Kabul Kriterleri – Boşluklar <15% top başına (IPC Sınıf 2/3); köprülenme yok; tüm toplar mevcut

Belgelendirme – Her kart seri numarası için denetim sonuçları
Aşama 6: Elektriksel Test ve Son Montaj

ICT; Uçan Prob; FCT; Görünür bileşenler için AOI. Dikkatli kullanım; antistatik ambalaj; küresel lojistik.

• Neden X-Işını Doğrulaması Güvenilirlik OluştururGüvenilirlik Endişesi

• X-Işını OlmadanStudio'nun X-Işını Doğrulaması ile

• Gizli BoşluklarBilinmiyor; saha arızası riskiTespit edilir ve kontrol edilir; belgelenir

• Yastık-içine-baş kusurlarıTespit edilmez; aralıklı arıza

Sevkiyat öncesi tespit edilir; yeniden işleme
Top Köprülenmesi

Tespit edilmez; kısa devre riski