信頼性の高いBGA組立て X線認証済みの溶接接器
| High Light: | 信頼性の高いBGA組成,X線認証されたBGA組 |
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概要
BGA 組み立ての信頼性は,すべての隠された溶接関節の整合性に依存します.信頼性の高いBGA組成信頼性の高いサプライヤーとして中国におけるPCB組成専門的なBGAプロセス専門知識 12つの自動化SMTライン 3DX線検査を組み合わせ 信頼できる組み立て物を提供しますBGAの溶接関節が確認され,文書化されていることを保証します..
X線 検証 節 板 すべて
| 検証の側面 | X線 方法 | 信頼性保証 |
|---|---|---|
| 共同 の 誠実さ | 2Dと3DのX線画像 | すべての関節が適切に濡れている.冷たい関節がない. |
| 無効性分析 | 自動空白計算の3DX線 | 空気比 <15% (IPCクラス2/3) |
| ボールの位置 | 2次元X線画像 | すべてのボールが正しく並べられています. 移動はありません. |
| ブリッジ検出 | 2次元X線画像 | 隣接するボール間の溶接橋がない |
| 欠けている球 | 2次元X線画像 | 全球数確認 |
| ドキュメント | テーブルのシリアル番号ごとに保存されたX線画像 | 完全な追跡可能性;監査準備の記録 |
信頼性の高いBGA組立プロセス
ステップ1:部品の調達
部品は,認可された販売業者から調達されます.低容量PCB組成部品の整合性を確認する.
2 段階: 溶接 ペスト の 印刷
精密なステンシル設計,3DSPIは,すべてのBGAパッドに一貫したペスト堆積を保証します.
ステージ3:精密BGA配置
±25μmの精度で12本のSMT線.視線の調整により,ボールからパッドまでの正確な記録が保証されます.
第4段階: 制御された再流
BGAタイプごとにカスタムプロファイル 窒素の流出が排尿を減らす リアルタイム温度モニター
ステージ5:X線検証 (100%カバー)
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2DX線BGA の 結合 すべて を 調整,ブリッジ,欠落 し て いる 球 の 確認
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3DX線自動化空心分析,ボールごとに計算された空心割合
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受け入れ基準穴 <15% (IPCクラス2/3); 橋渡しがない; すべてのボールが存在している
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ドキュメント検査結果 各ボードのシリアル番号
第6段階:電気試験と最終組立
ICT 飛行探査機 FCT 目に見える部品のAOI 慎重な取り扱い 静止性防止のパッケージ グローバル・ロジスティックス
エクセン 線 の 検証 が 信頼性 を 築く 理由
| 信頼性 に 関する 懸念 | X線なし | スタジオ の X線 検証 |
|---|---|---|
| 隠された空白 | 未知 フィールド障害のリスク | 検知・制御・記録 |
| 枕の頭部の欠陥 | 検知されていない.断続的な故障 | 輸送前に検知され,再加工 |
| ボールブリッジ | 検知されていない;短回路リスク | 検出し 修正 |
| 冷熱溶接器 | 検出されていない;信頼性リスク | 検出し 修正 |
| 欠けている球 | 検出されていない機能障害 | 検出し 修正 |
信頼性の高いBGAアセンブリを X線で確認した 溶接接器を 提供しています
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