Assemblaggio BGA Affidabile – Giunzioni Saldobrasate Verificate a Raggi X
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L'affidabilità del montaggio BGA dipende dall'integrità di ogni giunto di saldatura nascosto.Assemblaggio BGA affidabileCome fornitore affidabile diAssemblaggio di PCB in CinaCombiniamo l'esperienza specializzata nei processi BGA, 12 linee automatizzate SMT, e l'ispezione avanzata 3D a raggi X per fornire assemblaggi di cui potete fidarvi.il nostro servizio completo chiavi in mano garantisce che ogni giunto di saldatura BGA sia verificato e documentato.


Verifica a raggi X ∙ Ogni giuntura, ogni tavola
| Aspetto di verifica | Metodo a raggi X | Assicurazione dell'affidabilità |
|---|---|---|
| Integrità comune | Imaging a raggi X 2D e 3D | Tutti i giunti adeguatamente bagnati; nessun giunto freddo |
| Analisi del vuoto | Radiografia 3D con calcolo automatico del vuoto | Relazione di vuoto < 15% per pallina (classe IPC 2/3) |
| Posizione della palla | Imaging a raggi X 2D | Tutte le palle allineate correttamente; nessun spostamento |
| Rilevazione dei ponti | Imaging a raggi X 2D | Nessun ponte di saldatura tra sfere adiacenti |
| Le palle mancanti | Imaging a raggi X 2D | Conto completo di palline verificato |
| Documentazione | Immagini a raggi X memorizzate per numero di serie della scheda | Tracciabilità completa; registri pronti per l'audit |



Il nostro affidabile processo di assemblaggio BGA
Fase 1: approvvigionamento dei componenti
Componenti acquistati tramite distributori autorizzati.assemblaggio PCB a basso volumeL'ispezione in arrivo verifica l'integrità dei componenti.
Fase 2: Stampa con pasta di saldatura
Progettazione di stencil di precisione; 3D SPI garantisce una deposizione consistente della pasta su tutti i pad BGA.
Fase 3: posizionamento BGA di precisione
12 linee SMT con una precisione di ± 25 μm. L'allineamento visivo garantisce una registrazione accurata palla-pad.
Fase 4: Rientro controllato
Profili personalizzati per ogni tipo di BGA, flusso di azoto riduce le emissioni, monitoraggio della temperatura in tempo reale.
Fase 5: Verifica a raggi X (100% di copertura)
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Raggi X 2D¢ Tutti i giunti BGA ispezionati per l'allineamento, i ponti e le sfere mancanti
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Radiografia 3DAnalisi automatizzata del vuoto; percentuale di vuoto calcolata per pallina
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Criteri di accettazione¢ vuoti < 15% per palla (classe IPC 2/3); nessun ponte; tutte le palle presenti
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DocumentazioneRisultati delle ispezioni per numero di serie della tavola
Fase 6: prova elettrica e assemblaggio finale
TIC; Flying Probe; FCT; AOI per i componenti visibili; manipolazione attenta; imballaggio antistatico; logistica globale.


Perché la verifica radiologica aumenta l'affidabilità
| Preoccupazione per l'affidabilità | Senza raggi X | Con la verifica radiologica dello studio |
|---|---|---|
| Vuoti nascosti | Non noto; rischio di guasto sul campo | rilevato e controllato; documentato |
| Difetti della testa nel cuscino | Non rilevato; guasto intermittente | rilevato prima della spedizione; rielaborazione |
| Ponte a sfere | Non rilevato; rischio di cortocircuito | Rilevato e corretto |
| Fusioni per saldatura a freddo | Non rilevato; rischio di affidabilità | Rilevato e corretto |
| Palle mancanti | Non rilevato; guasto funzionale | Rilevato e corretto |
Studio fornisce affidabili assemblaggi BGA con giunti di saldatura verificati a raggi X su ogni tavola, ogni palla, ogni volta.
