• Qualité Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X Usine
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Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: Pas de moq
Prix: Quote based on your specs
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 morceaux/mois
Les étiquettes

assemblage de réseau à billes

Assemblage de PCB BGA

assemblage de circuits imprimés BGA
Caractéristiques
High Light:

Assemblage BGA fiable

,

Assemblage BGA vérifié par rayons X
Description du produit
Assemblage BGA fiable  Joints de soudure vérifiés par rayons X

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Résumé

La fiabilité de l'assemblage BGA dépend de l'intégrité de chaque joint de soudure caché.Assemblage BGA fiableEn tant que fournisseur fiable deAssemblage de PCB en Chine, nous combinons une expertise spécialisée dans le processus BGA, 12 lignes SMT automatisées, et une inspection 3D avancée par rayons X pour fournir des assemblages en qui vous pouvez avoir confiance.Notre service clé en main assure que chaque joint de soudure BGA est vérifié et documenté.

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Vérification par rayons X ∙ Chaque joint, chaque planche

Aspect de vérification Méthode par rayons X Assurance de fiabilité
Intégrité commune L'imagerie par rayons X 2D et 3D Tous les joints sont bien mouillés; pas de joints froids
Analyse du vide Radiographie 3D avec calcul automatique du vide Ratio de vide < 15% par boule (classe IPC 2/3)
Position de la balle Imagerie à rayons X 2D Toutes les boules correctement alignées; aucun déplacement
Détection des ponts Imagerie à rayons X 2D Aucun pont de soudure entre les billes adjacentes
Des boules manquantes Imagerie à rayons X 2D Nombre complet de balles vérifié
Documentation Images de rayons X stockées par numéro de série de carte Traçabilité complète; dossiers prêts à l'audit

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

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Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Notre procédé de montage fiable BGA

Étape 1: approvisionnement des composants
Les composants sont achetés auprès de distributeurs agréés.assemblage de PCB à faible volumeL'inspection à venir vérifie l'intégrité des composants.

Étape 2: imprimer avec de la pâte de soudure
Conception de pochoirs de précision; SPI 3D assure un dépôt de pâte cohérent sur tous les tampons BGA.

Étape 3: Placement de BGA de précision
12 lignes SMT avec une précision de ± 25 μm. L'alignement de la vision assure un enregistrement précis de la boule à la plaque.

Étape 4: reflux contrôlé
Des profils personnalisés pour chaque type de BGA, un reflux d'azote réduit l'écoulement, une surveillance de la température en temps réel.

Étape 5: vérification par rayons X (100% de couverture)

  • Radiographie 2D¢ Tous les joints BGA inspectés pour l'alignement, les ponts et les billes manquantes

  • Radiographie 3DAnalyse automatique du vide; pourcentage de vide calculé par boule

  • Critères d'acceptation¢ Vaisseaux < 15% par boule (classe IPC 2/3); pas de pontage; toutes les boules sont présentes

  • DocumentationRésultats de l'inspection par numéro de série

Étape 6: essai électrique et assemblage final
TIC; sonde volante; FCT; AOI pour les composants visibles. Manipulation prudente; emballage antistatique; logistique mondiale.

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Assemblage BGA fiable – Joints de soudure vérifiés par rayons X

Pourquoi la vérification par rayons X renforce la fiabilité

Souci de fiabilité Sans rayons X Avec la vérification par rayons X du studio
Des vides cachés Non connu; risque de défaillance du champ Détecté et contrôlé; documenté
Défauts de la tête dans l'oreiller Non détecté; défaillance intermittente Détecté avant expédition; retraitement
Couplings à billes Non détecté; risque de court-circuit Détecté et corrigé
Les joints de soudure à froid Non détecté; risque de fiabilité Détecté et corrigé
Boules manquantes Non détecté; défaillance fonctionnelle Détecté et corrigé

Studio fournit des joints de soudure vérifiés par rayons X sur chaque planche, chaque boule, à chaque fois.

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