Zuverlässige BGA-Bestückung – Röntgengeprüfte Lötstellen

Übersicht

Die Zuverlässigkeit bei der BGA-Bestückung hängt von der Integrität jeder versteckten Lötstelle ab. Studio Electronics bietet zuverlässige BGA-Bestückung mit Röntgenprüfung jeder Lötstelle auf jeder Platine. Als vertrauenswürdiger Anbieter von Leiterplattenbestückung in China kombinieren wir spezialisiertes BGA-Prozess-Know-how, 12 automatisierte SMT-Linien und fortschrittliche 3D-Röntgeninspektion, um Bestückungen zu liefern, denen Sie vertrauen können. Von der Komponentenbeschaffung bis zum endgültigen Versand stellt unser kompletter schlüsselfertiger Service sicher, dass jede BGA-Lötstelle geprüft und dokumentiert wird.

Röntgenprüfung – Jede Lötstelle, Jede Platine

Unser zuverlässiger BGA-Bestückungsprozess

Phase 1: Komponentenbeschaffung
Komponenten werden über autorisierte Distributoren bezogen. Für Low-Volume-Leiterplattenbestückung wird die Beschaffung kleiner Mengen unterstützt. Die Eingangsprüfung verifiziert die Integrität der Komponenten.

Phase 2: Lötpastendruck
Präzises Schablonendesign; 3D SPI stellt eine konsistente Pastenabscheidung auf allen BGA-Pads sicher.

Phase 3: Präzise BGA-Platzierung
12 SMT-Linien mit einer Genauigkeit von ±25μm. Die Sichtausrichtung gewährleistet eine genaue Registrierung von Kugel zu Pad.

Phase 4: Kontrolliertes Reflow
Benutzerdefinierte Profile pro BGA-Typ. Stickstoff-Reflow reduziert Hohlräume. Echtzeit-Temperaturüberwachung.

Phase 5: Röntgenprüfung (100% Abdeckung)

• 2D-Röntgen – Alle BGA-Lötstellen werden auf Ausrichtung, Brückenbildung und fehlende Kugeln geprüft

• 3D-Röntgen – Automatisierte Hohlraumanalyse; Hohlraumprozentsatz pro Kugel berechnet

• Akzeptanzkriterien – Hohlräume <15% pro Kugel (IPC Klasse 2/3); keine Brückenbildung; alle Kugeln vorhanden

• Dokumentation – Inspektionsergebnisse pro Platinenseriennummer

Phase 6: Elektrische Prüfung & Endmontage
ICT; Flying Probe; FCT; AOI für sichtbare Komponenten. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

Warum Röntgenprüfung die Zuverlässigkeit erhöht

Studio liefert zuverlässige BGA-Bestückung — röntgengeprüfte Lötstellen auf jeder Platine, jeder Kugel, jedes Mal.