Lắp ráp PCB BGA mật độ cao Lắp ráp SMT PCB Định dạng nhỏ đến lớn

Tổng quan

Các cụm BGA mật độ cao—nhiều BGA trên một bo mạch, các gói chân nhỏ, và bố cục PCB phức tạp—đòi hỏi khả năng kiểm soát quy trình vượt trội. Studio Electronics cung cấp Lắp ráp BGA mật độ cao với khả năng chuyên biệt cho các bo mạch đa BGA phức tạp. Là nhà cung cấp hàng đầu về lắp ráp PCB tại Trung Quốc, 12 dây chuyền SMT tự động, hệ thống kiểm tra X-quang tiên tiến và đội ngũ kỹ sư quy trình giàu kinh nghiệm của chúng tôi mang đến các cụm lắp ráp đáng tin cậy cho các cấu hình BGA phức tạp nhất. Từ việc mua sắm linh kiện đến vận chuyển cuối cùng, dịch vụ trọn gói hoàn chỉnh của chúng tôi đảm bảo mọi BGA được đặt chính xác, hàn đáng tin cậy và được xác minh bằng kiểm tra X-quang 100%.

Giai đoạn 1: Thu mua linh kiện & Đánh giá kỹ thuật
Linh kiện được mua thông qua các nhà phân phối được ủy quyền. Đối với lắp ráp PCB số lượng nhỏ, hỗ trợ mua sắm số lượng nhỏ. Đánh giá kỹ thuật xác định các biến thể loại BGA và đề xuất các thông số quy trình.

Giai đoạn 2: Ứng dụng keo hàn
Thiết kế stencil chính xác với hình dạng lỗ mở được tối ưu hóa. SPI 3D đảm bảo lớp keo hàn đồng nhất trên tất cả các pad BGA.

Giai đoạn 3: Lắp ráp SMT (Nhiều BGA)
12 dây chuyền SMT tự động với độ chính xác ±25μm. Đặt BGA tuần tự hoặc đồng thời được tối ưu hóa cho bố cục bo mạch. Hệ thống thị giác đảm bảo căn chỉnh chính xác.

Giai đoạn 4: Hồ quang hàn có kiểm soát
Hồ sơ hồ quang hàn được tối ưu hóa cho nhiều loại BGA trên cùng một bo mạch. Cân bằng nhiệt đảm bảo hàn đồng nhất trên tất cả các BGA. Có sẵn hồ quang hàn nitơ.

Giai đoạn 5: Kiểm tra X-quang 100%
Xác minh X-quang toàn diện cho mỗi BGA: hình ảnh 2D để căn chỉnh bi và cầu nối; phân tích lỗ rỗng 3D với tính toán lỗ rỗng tự động. Hồ sơ kiểm tra theo số sê-ri bo mạch.

Giai đoạn 6: Xác minh chất lượng
Kiểm tra ICT và Flying Probe; FCT để xác minh chức năng; AOI cho các linh kiện nhìn thấy được. Có sẵn kiểm tra phòng thí nghiệm độ tin cậy.

Giai đoạn 7: Lắp ráp & Vận chuyển cuối cùng
Thao tác cẩn thận; đóng gói chống tĩnh điện; hậu cần toàn cầu.

• Chuyên môn về đa BGA – Kinh nghiệm với các cấu hình BGA mật độ cao, phức tạp

• Kiểm tra X-quang 100% – Mọi BGA trên mọi bo mạch đều được xác minh

• Thiết bị tiên tiến – 12 dây chuyền SMT; phân tích lỗ rỗng X-quang 3D

• Trọn gói hoàn chỉnh – Từ thu mua đến lắp ráp và vận chuyển—một điểm liên hệ

• Hỗ trợ số lượng nhỏ – Giá cả cạnh tranh cho lắp ráp PCB số lượng nhỏ

Studio cung cấp Lắp ráp BGA mật độ cao—chuyên gia SMT PCB cho các bo mạch đa BGA phức tạp với xác minh X-quang đầy đủ.