Высокая плотность BGA сборка PCB SMT сборка PCB малого и большого формата

Обзор

Высокая плотность сборов BGA – многочисленные BGA на одной плате, тонкие пакеты и сложные макеты печатных плат – требуют исключительного контроля процесса.Сборка BGA высокой плотностиВ качестве ведущего поставщикаСборка ПХБ в Китае, наши 12 автоматизированных линий SMT, передовые системы рентгеновской инспекции и опытная команда инженеров процессов обеспечивают надежные сборы для самых сложных конфигураций BGA.От закупки компонентов до окончательной доставки, наш полный сервис "под ключ" гарантирует, что каждый BGA размещен точно, надежно сварен и проверен с 100% рентгеновской инспекцией.

Этап 1: Покупка компонентов и инженерный обзор
Компоненты поставляются через авторизованных дистрибьюторов.сборка ПКБ малого объемаИнженерный обзор выявляет вариации типа BGA и рекомендует параметры процесса.

2-й этап: нанесение пасты для сварки
3D SPI обеспечивает последовательное отложение пасты на всех блочках BGA.

Этап 3: сборка SMT (нескольких BGA)
12 автоматизированных линий SMT с точностью ± 25 мкм. Последовательное или одновременное размещение BGA оптимизировано для планировки доски. Системы зрения обеспечивают точное выравнивание.

Этап 4: Контролируемый обратный поток
Профили обратного потока оптимизированы для нескольких типов BGA на одной и той же доске. Термобалансировка обеспечивает последовательную сварку во всех BGA. Доступный обратный поток азота.

Этап 5: 100% рентгеновская инспекция
Всеобъемлющая рентгеновская проверка по BGA: 2D-изображение для выравнивания шаров и соединения мостов; 3D-анализ пустоты с автоматическим расчетом пустоты.

Этап 6: Проверка качества
Испытания ИКТ и летательных зондов; FCT для функциональной проверки; AOI для видимых компонентов.

Этап 7: Финальная сборка и отгрузка
Осторожное обращение, антистатическая упаковка, глобальная логистика.

• Экспертиза по нескольким BGAОпыт работы со сложными конфигурациями BGA с высокой плотностью

• 100% рентгеновская инспекцияВсе BGA на каждой доске проверены

• Современное оборудование12 линий SMT; 3D рентгеновский анализ пустоты

• Полностью под ключ¢ Покупка через сборку и транспортировку ¢ один контактный пункт

• Поддержка низкого объемаКонкурентные цены насборка ПКБ малого объема

Студия поставляет специалиста по высокой плотности сборки BGA для сложных, мульти-BGA плат с полной рентгеновской проверкой.