PCB SMT-montage met hoge dichtheid BGA, kleine tot grote formaten

Overzicht

High-density BGA-assemblages—meerdere BGAs op één printplaat, fine-pitch pakketten en complexe PCB-lay-outs—vereisen uitzonderlijke procesbeheersing. Studio Electronics biedt High-Density BGA Assemblage met gespecialiseerde capaciteit voor complexe, multi-BGA-printplaten. Als een vooraanstaande leverancier van PCB-assemblage in China, leveren onze 12 geautomatiseerde SMT-lijnen, geavanceerde röntgeninspectiesystemen en ervaren procesingenieurs-team betrouwbare assemblages voor de meest complexe BGA-configuraties. Van componenteninkoop tot de uiteindelijke verzending, onze complete turnkey-service zorgt ervoor dat elke BGA nauwkeurig wordt geplaatst, betrouwbaar wordt gesoldeerd en met 100% röntgeninspectie wordt geverifieerd.

Fase 1: Componenteninkoop & Engineering Review
Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor low volume PCB-assemblage, ondersteuning voor inkoop van kleine hoeveelheden. Engineering review identificeert BGA-typevariaties en beveelt procesparameters aan.

Fase 2: Soldeerpasta Applicatie
Precisie stencilontwerp met geoptimaliseerde openinggeometrie. 3D SPI zorgt voor consistente pastadepositie over alle BGA-pads.

Fase 3: SMT Assemblage (Meerdere BGAs)
12 geautomatiseerde SMT-lijnen met ±25μm nauwkeurigheid. Sequentiële of simultane BGA-plaatsing geoptimaliseerd voor printplaatlay-out. Vision-systemen zorgen voor nauwkeurige uitlijning.

Fase 4: Gecontroleerde Reflow
Reflow-profielen geoptimaliseerd voor meerdere BGA-types op dezelfde printplaat. Thermische balans zorgt voor consistente soldering over alle BGAs. Stikstof reflow beschikbaar.

Fase 5: 100% Röntgeninspectie
Uitgebreide röntgenverificatie per BGA: 2D-beeldvorming voor baluitlijning en bridging; 3D-holte-analyse met geautomatiseerde holteberekening. Inspectiegegevens per printplaat serienummer.

Fase 6: Kwaliteitsverificatie
ICT en Flying Probe-testen; FCT voor functionele verificatie; AOI voor zichtbare componenten. Betrouwbaarheidslabtesten beschikbaar.

Fase 7: Eindassemblage & Verzending
Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek.

• Multi-BGA Expertise – Ervaring met complexe, high-density BGA-configuraties

• 100% Röntgeninspectie – Elke BGA op elke printplaat geverifieerd

• Geavanceerde Apparatuur – 12 SMT-lijnen; 3D Röntgen holte-analyse

• Complete Turnkey – Inkoop via assemblage en verzending—één contactpunt

• Ondersteuning voor Kleine Volumes – Concurrerende prijzen voor low volume PCB-assemblage

Studio levert High-Density BGA Assemblage—PCB SMT specialist voor complexe, multi-BGA printplaten met volledige röntgenverificatie.