Hohe Dichte BGA-PCB-Montage SMT-Montage Kleine bis große Formate PCB

Übersicht

Hochdichte BGA-Bestückungen — mehrere BGAs auf einer einzigen Platine, Fine-Pitch-Gehäuse und komplexe PCB-Layouts — erfordern eine außergewöhnliche Prozesskontrolle. Studio Electronics bietet Hochdichte BGA-Bestückung mit spezialisierten Fähigkeiten für komplexe Multi-BGA-Platinen. Als führender Anbieter von PCB-Bestückung in China liefern unsere 12 automatisierten SMT-Linien, fortschrittlichen Röntgeninspektionssysteme und unser erfahrenes Prozess-Engineering-Team zuverlässige Bestückungen für die komplexesten BGA-Konfigurationen. Von der Komponentenbeschaffung bis zum endgültigen Versand stellt unser vollständiger schlüsselfertiger Service sicher, dass jeder BGA präzise platziert, zuverlässig gelötet und mit 100% Röntgeninspektion verifiziert wird.

Phase 1: Komponentenbeschaffung & technische Überprüfung
Komponenten werden über autorisierte Distributoren bezogen. Für Low-Volume-PCB-Bestückung wird die Beschaffung kleiner Mengen unterstützt. Die technische Überprüfung identifiziert BGA-Typvariationen und empfiehlt Prozessparameter.

Phase 2: Lötpastenauftrag
Präzises Schablonendesign mit optimierter Öffnungsgeometrie. 3D SPI gewährleistet eine konsistente Pastenabscheidung auf allen BGA-Pads.

Phase 3: SMT-Bestückung (Mehrere BGAs)
12 automatisierte SMT-Linien mit einer Genauigkeit von ±25μm. Sequenzielle oder simultane BGA-Platzierung, optimiert für das Platinenlayout. Vision-Systeme gewährleisten eine präzise Ausrichtung.

Phase 4: Kontrolliertes Reflow
Reflow-Profile, optimiert für mehrere BGA-Typen auf derselben Platine. Thermische Balance gewährleistet eine konsistente Lötung über alle BGAs hinweg. Stickstoff-Reflow verfügbar.

Phase 5: 100% Röntgeninspektion
Umfassende Röntgenverifizierung pro BGA: 2D-Bildgebung für Kugelpositionierung und Brückenbildung; 3D-Hohlraum-Analyse mit automatisierter Hohlraumberechnung. Inspektionsaufzeichnungen pro Platinen-Seriennummer.

Phase 6: Qualitätsverifizierung
ICT und Flying Probe Tests; FCT für funktionale Verifizierung; AOI für sichtbare Komponenten. Zuverlässigkeitslaborprüfungen verfügbar.

Phase 7: Endmontage & Versand
Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

• Multi-BGA-Expertise – Erfahrung mit komplexen, hochdichten BGA-Konfigurationen

• 100% Röntgeninspektion – Jeder BGA auf jeder Platine verifiziert

• Fortschrittliche Ausrüstung – 12 SMT-Linien; 3D-Röntgen-Hohlraum-Analyse

• Komplett schlüsselfertig – Beschaffung über Bestückung und Versand — ein Ansprechpartner

• Unterstützung für geringe Stückzahlen – Wettbewerbsfähige Preise für Low-Volume-PCB-Bestückung

Studio liefert Hochdichte BGA-Bestückung — PCB-SMT-Spezialist für komplexe Multi-BGA-Platinen mit vollständiger Röntgenverifizierung.