Assemblagem de PCB de alta densidade BGA SMT Assemblagem de PCB de pequeno a grande formato

Resumo

Os conjuntos de BGA de alta densidade – múltiplos BGA numa única placa, pacotes de tom fino e layouts de PCB complexos – exigem um controlo de processo excepcional.Assemblagem BGA de alta densidadeA empresa tem uma capacidade especializada para placas complexas e multi-BGA.Montagem de PCB na China, nossas 12 linhas SMT automatizadas, sistemas avançados de inspeção de raios-X e experiente equipe de engenharia de processos fornecem montagens confiáveis para as configurações BGA mais complexas.Desde a aquisição de componentes até ao transporte final, o nosso serviço completo chave na mão garante que cada BGA seja colocado com precisão, soldado de forma confiável e verificado com 100% de inspeção por raios-X.

Fase 1: Revisão de fornecimento de componentes e engenharia
Componentes adquiridos através de distribuidores autorizados.montagem de PCB de baixo volumeA revisão de engenharia identifica variações do tipo BGA e recomenda parâmetros de processo.

Fase 2: Aplicação de pasta de solda
Design de estêncil de precisão com geometria de abertura otimizada. SPI 3D garante deposição consistente de pasta em todos os pads BGA.

Fase 3: Montagem SMT (BGA múltiplos)
12 linhas SMT automatizadas com precisão de ± 25μm. Colocação BGA sequencial ou simultânea otimizada para o layout da placa. Sistemas de visão garantem um alinhamento preciso.

Fase 4: Refluxo controlado
Perfis de refluxo otimizados para vários tipos de BGA na mesma placa. Equilíbrio térmico garante solda consistente em todos os BGA. Refluxo de nitrogênio disponível.

Fase 5: 100% de inspecção por raios-X
Verificação completa por raios-X por BGA: imagem 2D para alinhamento e ponte de esferas; análise de vazio 3D com cálculo automático de vazio. Registros de inspeção por número de série da placa.

Fase 6: Verificação da qualidade
Teste de TIC e de sonda voadora; FCT para verificação funcional; AOI para componentes visíveis.

Fase 7: montagem final e transporte
Manuseio cuidadoso, embalagem antiestática, logística global.

• Experiência em vários BGAExperiência com configurações BGA complexas e de alta densidade

• 100% de inspecção por raios-XTodos os BGA em todos os painéis verificados

• Equipamento avançado12 linhas SMT; análise de vazio 3D de raios-X

• Completo e de mão na mão fornecimento através da montagem e do transporte  um único ponto de contacto

• Suporte de baixo volume¢ Preços competitivos paramontagem de PCB de baixo volume

O estúdio fornece especialista em SMT de PCB para placas complexas e multi-BGA com verificação completa de raios-X.