Ensamblaje de PCB BGA de alta densidad, ensamblaje SMT, PCB de formato pequeño a grande

Resumen general

Los conjuntos de BGA de alta densidad, múltiples BGA en una sola placa, paquetes de tono fino y diseños de PCB complejos requieren un control de proceso excepcional.Ensamblaje BGA de alta densidadComo proveedor líder de circuitos integrados de alta velocidad, la compañía tiene una capacidad especializada para tarjetas BGA complejas y múltiples.Ensamblaje de PCB en China, nuestras 12 líneas SMT automatizadas, sistemas avanzados de inspección de rayos X y un equipo experimentado de ingeniería de procesos ofrecen ensamblajes confiables para las configuraciones BGA más complejas.Desde la compra de componentes hasta el envío final, nuestro servicio completo llave en mano asegura que cada BGA se coloque con precisión, soldado de manera confiable, y verificado con 100% de inspección de rayos X.

Fase 1: Componente de abastecimiento y revisión de la ingeniería
Componentes obtenidos a través de distribuidores autorizados.ensamblaje de PCB de bajo volumenLa revisión de ingeniería identifica las variaciones de tipo BGA y recomienda parámetros de proceso.

Etapa 2: Aplicación de pasta de soldadura
Diseño de plantillas de precisión con geometría de apertura optimizada. 3D SPI garantiza una deposición de pasta consistente en todas las almohadillas BGA.

Fase 3: ensamblaje SMT (Múltiples BGA)
12 líneas SMT automatizadas con una precisión de ± 25 μm. Colocación secuencial o simultánea de BGA optimizada para el diseño de la placa. Sistemas de visión aseguran una alineación precisa.

Etapa 4: Regreso controlado
Perfiles de reflujo optimizados para múltiples tipos de BGA en la misma placa. El equilibrio térmico garantiza una soldadura consistente en todos los BGA.

Etapa 5: Inspección 100% por rayos X
Verificación completa de rayos X por BGA: imágenes 2D para la alineación y puente de bolas; análisis de vacío 3D con cálculo automático de vacío. Registros de inspección por número de serie de placa.

Etapa 6: Verificación de la calidad
Pruebas de las TIC y de las sondas voladoras; FCT para la verificación funcional; AOI para los componentes visibles.

Etapa 7: Montaje final y envío
Manejo cuidadoso, embalaje antiestático, logística global.

• Experiencia en varios BGA¢ Experiencia con configuraciones BGA complejas y de alta densidad

• 100% de inspección por rayos XSe verificó cada BGA de cada tablero

• Equipo avanzado12 líneas SMT; análisis 3D de vacío de rayos X

• Completo llave en mano¢ Abastecimiento a través del montaje y el envío ¢un punto de contacto

• Apoyo de bajo volumen¢ Precios competitivos paraensamblaje de PCB de bajo volumen

El estudio ofrece especialista en SMT de PCB de montaje BGA de alta densidad para placas BGA complejas y múltiples con verificación completa de rayos X.