Assemblage de circuits imprimés BGA haute densité, assemblage SMT, circuits imprimés de petit à grand format

Résumé

Les assemblages BGA à haute densité, les ensembles BGA multiples sur une seule carte, les paquets à haute résolution et les mises en page de circuits imprimés complexes exigent un contrôle de processus exceptionnel.Assemblage BGA à haute densitéEn tant que premier fournisseur deAssemblage de PCB en Chine, nos 12 lignes SMT automatisées, nos systèmes d'inspection à rayons X avancés et notre équipe d'ingénieurs expérimentés fournissent des assemblages fiables pour les configurations BGA les plus complexes.De l'achat de composants à l'expédition finale, notre service complet clé en main garantit que chaque BGA est placé avec précision, soudé de manière fiable et vérifié avec 100% d'inspection par rayons X.

Étape 1: approvisionnement des composants et examen de l'ingénierie
Les composants sont achetés auprès de distributeurs agréés.assemblage de PCB à faible volumeL'examen technique identifie les variations de type BGA et recommande des paramètres de processus.

Étape 2: Application de pâte de soudure
Conception de pochoirs de précision avec une géométrie d'ouverture optimisée.

Étape 3: assemblage SMT (BGA multiples)
12 lignes SMT automatisées avec une précision de ± 25 μm. Placement BGA séquentiel ou simultané optimisé pour la disposition des cartes. Systèmes de vision assurent un alignement précis.

Étape 4: reflux contrôlé
Profiles de reflux optimisés pour plusieurs types de BGA sur la même carte. L'équilibrage thermique assure une soudure cohérente sur tous les BGA.

Étape 5: inspection par rayons X à 100%
Vérification complète par rayons X par BGA: imagerie 2D pour l'alignement et le pontage des billes; analyse 3D du vide avec calcul automatique du vide.

Étape 6: vérification de la qualité
Tests de TIC et de sondes volantes; FCT pour la vérification fonctionnelle; AOI pour les composants visibles.

Étape 7: assemblage final et expédition
Une manipulation prudente, un emballage antistatique, une logistique mondiale.

• Une expertise multi-BGAL'expérience avec des configurations BGA complexes et à haute densité

• 100% d' inspection par rayons X- Tous les BGA sur chaque panneau vérifiés

• Équipement de pointe12 lignes SMT; analyse du vide par rayons X 3D

• Complètement clé en main¢ approvisionnement par assemblage et expédition ¢ un point de contact unique

• Soutien à faible volume¢ Prix compétitifs pourassemblage de PCB à faible volume

Studio fournit un spécialiste SMT en assemblage BGA à haute densité pour des cartes BGA complexes et multi-BGA avec une vérification complète par rayons X.