Assemblaggio PCB SMT di alta densità BGA Assemblaggio PCB da piccolo a grande formato

Panoramica

Gli assemblaggi BGA ad alta densità—molteplici BGA su una singola scheda, package a passo fine e layout PCB complessi—richiedono un controllo di processo eccezionale. Studio Electronics offre Assemblaggio BGA ad alta densità con capacità specializzate per schede complesse multi-BGA. In qualità di fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, le nostre 12 linee SMT automatizzate, i sistemi avanzati di ispezione a raggi X e il team esperto di ingegneria di processo forniscono assemblaggi affidabili per le configurazioni BGA più complesse. Dall'approvvigionamento dei componenti alla spedizione finale, il nostro servizio completo chiavi in mano garantisce che ogni BGA sia posizionato con precisione, saldato in modo affidabile e verificato con ispezione a raggi X al 100%.

Fase 1: Approvvigionamento componenti e revisione ingegneristica
Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportato l'approvvigionamento di piccole quantità. La revisione ingegneristica identifica le variazioni del tipo di BGA e raccomanda i parametri di processo.

Fase 2: Applicazione pasta saldante
Progettazione stencil di precisione con geometria delle aperture ottimizzata. SPI 3D garantisce una deposizione di pasta costante su tutti i pad BGA.

Fase 3: Assemblaggio SMT (Molteplici BGA)
12 linee SMT automatizzate con precisione di ±25μm. Posizionamento BGA sequenziale o simultaneo ottimizzato per il layout della scheda. I sistemi di visione garantiscono un allineamento preciso.

Fase 4: Riflusso controllato
Profili di riflusso ottimizzati per molteplici tipi di BGA sulla stessa scheda. Il bilanciamento termico garantisce una saldatura costante su tutti i BGA. Riflusso con azoto disponibile.

Fase 5: Ispezione a raggi X al 100%
Verifica completa a raggi X per BGA: imaging 2D per allineamento delle sfere e ponti; analisi delle vuoti 3D con calcolo automatico delle vuoti. Registrazioni di ispezione per numero di serie della scheda.

Fase 6: Verifica qualità
Test ICT e Flying Probe; FCT per verifica funzionale; AOI per componenti visibili. Test di laboratorio di affidabilità disponibili.

Fase 7: Assemblaggio finale e spedizione
Maneggio accurato; imballaggio antistatico; logistica globale.

• Competenza Multi-BGA – Esperienza con configurazioni BGA complesse e ad alta densità

• Ispezione a raggi X al 100% – Ogni BGA su ogni scheda verificato

• Attrezzature avanzate – 12 linee SMT; analisi vuoti a raggi X 3D

• Completo chiavi in mano – Dall'approvvigionamento all'assemblaggio e spedizione—un unico punto di contatto

• Supporto a basso volume – Prezzi competitivi per assemblaggio PCB a basso volume

Studio offre assemblaggio BGA ad alta densità—specialista SMT PCB per schede complesse multi-BGA con verifica completa a raggi X.