Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Εμπορικές ιδιότητες
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: Όχι MOQ
Τιμή: Quote based on your specs
Όροι πληρωμής: T/T
Δυνατότητα Προμήθειας: 100.000 τεμάχια το μήνα
Προδιαγραφές
High Light:

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο

,

PCB σε τελικό φύλλο

Περιγραφή προϊόντος
Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Σύνοψη

Η ολοκληρωμένη συναρμολόγηση BGA από γυμνό PCB σε τελικό, δοκιμασμένο και αποστέλλον πλακέτο απλουστεύεται μέσω μιας ολοκληρωμένης υπηρεσίας.Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκροΥποστήριξη του έργου σας από την κατασκευή PCB μέσω προμήθειας εξαρτημάτων, συναρμολόγηση SMT, βελτιστοποίηση διαδικασίας BGA, επιθεώρηση ακτίνων Χ και τελική αποστολή.Συγκρότηση PCB στην Κίνα, συνδυάζουμε 12 αυτοματοποιημένες γραμμές SMT, εξειδικευμένη εμπειρογνωμοσύνη BGA, και προηγμένη 3D X-Ray επιθεώρηση για να παραδώσουμε αξιόπιστες συγκεντρώσεις BGA με πλήρη τεκμηρίωση.

 

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Εξυπηρέτηση BGA από άκρο σε άκρο
Στάδιο υπηρεσίας Ικανότητα στούντιο Έλεγχος ποιότητας
Κατασκευή PCB Εσωτερική ή προμηθευμένη από πελάτη Πιστοποίηση υλικών, ελεγχόμενες διαδικασίες
Συστατικό προμήθειας Εγκεκριμένοι διανομείς· πλήρης αγορά BOM Εισερχόμενη επιθεώρηση, δοκιμές LCR, ιχνηλασιμότητα
Συγκρότηση SMT 12 γραμμές SMT· ακρίβεια ± 25μm ΠΕΠ, ΠΕΑ, παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο
Επενδύσεις BGA Όλοι οι τύποι BGA· ευθυγράμμιση όρασης Ακριβότητα ± 25μm, βελτιστοποιημένη τοποθέτηση
Ελεγχόμενη επανεξέταση Προφίλ προσαρμογής ανά BGA, επιλογή αζώτου Επικύρωση προφίλ· θερμική παρακολούθηση
Έλεγχος με ακτίνες Χ 2D και 3D ακτινογραφία 100% κάλυψη Ανάλυση κενού· αυτοματοποιημένος υπολογισμός
Δοκιμές Πληροφορική και επικοινωνίες, ιπτάμενο ανιχνευτικό, FCT· 100% κάλυψη Καταγεγραμμένα αποτελέσματα ανά αριθμό σειράς
Ναυτιλία Αντιστατική συσκευασία· παγκόσμια εφοδιαστική Έλεγχος συσκευασίας, παρακολούθηση, παράδοση
 

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Η ολοκληρωμένη διαδικασία συναρμολόγησης BGA

Στάδιο 1: Κατασκευή PCB∆ Εσωτερική κατασκευή PCB (2-20+ στρώματα, άκαμπτα/ευέλικτα, πολλαπλά φινίρισμα).

Στάδιο 2: Προμήθεια συστατικών∆ Συστατικά που προμηθεύονται μέσω εξουσιοδοτημένων διανομέων.Σύνθεση μικρού όγκου PCB, υποβοηθούμενες προμήθειες μικρής ποσότητας.

Στάδιο 3: Επισκόπηση της μηχανικήςΟδηγίες για την αξιολόγηση των σχεδίων BGA, βελτιστοποίηση προφίλ reflow, σχεδιασμός προτύπων.

Στάδιο 4: Συναρμολόγηση SMT & BGA12 γραμμές SMT με ακρίβεια ±25μm. Τοποθέτηση BGA με ευθυγράμμιση όρασης. Ελεγχόμενη επαναρρόφηση. Διαθέσιμη επαναρρόφηση αζώτου.

Στάδιο 5: Έλεγχος με ακτίνες Χ- 100% κάλυψη· 2D και 3D ακτινογραφία· ανάλυση κενού· αυτοματοποιημένος υπολογισμός κενού.

Στάδιο 6: Δοκιμασία και τελική συναρμολόγηση∆ ΤΠΕ· Πτητικό ανιχνευτικό· FCT. Προσεκτικός χειρισμός· αντιστατική συσκευασία· παγκόσμια εφοδιαστική.

 

Συγκρότηση BGA από άκρο σε άκρο ∆ PCB σε τελικό πλάνο

Γιατί έχει σημασία η ολοκληρωμένη συναρμολόγηση BGA;
  • Πλήρης ΥπευθυνότηταΟ ένας προμηθευτής για όλο το έργο

  • Ειδικές γνώσειςΟ βελτιστοποίηση της διαδικασίας BGA και η επαλήθευση με ακτίνες Χ

  • Διασφάλιση ποιότητας- 100% επιθεώρηση με ακτίνες Χ· πλήρης ιχνηλασιμότητα

  • Αξιοποίηση Χρόνου∆εν υπάρχουν καθυστερήσεις μεταβίβασης μεταξύ των προμηθευτών

  • Αποδοτικότητα κόστουςΕξαλείψτε τα έξοδα από πολλούς προμηθευτές

Το στούντιο παραδίδει από την αρχή μέχρι το τέλος της συναρμολόγησης BGA PCB με 100% επαλήθευση ακτινογραφίας σε κάθε BGA.