Ensamblaje BGA de extremo a extremo – PCB a placa terminada

Ensamblaje BGA de extremo a extremo, desde la PCB desnuda hasta la placa terminada, probada y enviada, simplificado a través de un servicio integrado. Studio Electronics ofreceEnsamblaje BGA de extremo a extremoapoyando su proyecto desde la fabricación de PCB hasta la adquisición de componentes, ensamblaje SMT, optimización del proceso BGA, inspección de rayos X y envío final. Como proveedor principal deensamblaje de PCB en China, combinamos 12 líneas SMT automatizadas, experiencia especializada en BGA e inspección avanzada de rayos X 3D para entregar ensamblajes BGA confiables con documentación completa.

Etapa 1: Fabricación de PCB– Fabricación interna de PCB (2-20+ capas; rígida/flexible; múltiples acabados).

Etapa 2: Adquisición de componentes– Componentes adquiridos a través de distribuidores autorizados. Paraensamblaje de PCB de bajo volumen, se admite la adquisición de pequeñas cantidades.

Etapa 3: Revisión de ingeniería– Revisión de diseño BGA; optimización del perfil de reflujo; diseño de plantilla.

Etapa 4: Ensamblaje SMT y BGA– 12 líneas SMT con precisión de ±25 µm. Colocación BGA con alineación por visión. Reflujo controlado. Reflujo con nitrógeno disponible.

Etapa 5: Inspección de rayos X– Cobertura del 100%; rayos X 2D y 3D; análisis de vacíos; cálculo automatizado de vacíos.

Etapa 6: Pruebas y ensamblaje final– ICT; Flying Probe; FCT. Manipulación cuidadosa; embalaje antiestático; logística global.

• Responsabilidad completa– Un proveedor para todo su proyecto

• Experiencia especializada– Optimización del proceso BGA y verificación por rayos X

• Garantía de calidad– Inspección de rayos X al 100%; trazabilidad completa

• Eficiencia de tiempo– Sin retrasos en la entrega entre proveedores

• Eficacia en costos– Elimine los márgenes de múltiples proveedores

Studio ofrece ensamblaje BGA de extremo a extremo – de PCB a placa terminada con verificación de rayos X al 100% en cada BGA.