• Qualità Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita Fabbrica
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Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Proprietà commerciali
Quantità minima di ordine: No Moq
Prezzo: Quote based on your specs
Termini di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 100.000 pezzi al mese
Tag

assemblaggio di matrici a griglia a sfere

Assemblaggio PCB BGA

assemblaggio pcb bga
Specifiche
High Light:

Assemblaggio BGA End-to-End

,

Dal PCB alla Scheda Finita
Descrizione del prodotto
Assemblaggio BGA end-to-end ¢ PCB a scheda finita

Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Visualizzazione

L'assemblaggio end-to-end di BGA, dal PCB nudo alla scheda finita, testata e spedita, è semplificato attraverso un unico servizio integrato.Assemblaggio BGA end-to-endsupporto del vostro progetto dalla fabbricazione di PCB attraverso l'approvvigionamento di componenti, l'assemblaggio SMT, l'ottimizzazione del processo BGA, l'ispezione a raggi X e la spedizione finale.Assemblaggio di PCB in CinaCombiniamo 12 linee SMT automatizzate, esperienza specializzata in BGA e ispezione avanzata a raggi X 3D per fornire assemblaggi BGA affidabili con documentazione completa.

 

Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Servizio BGA end-to-end da PCB a scheda finita
Fase di servizio Capacità dello studio Controllo della qualità
Fabbricazione di PCB Servizi interni o forniti dal cliente Certificazione dei materiali; processi controllati
Fornitura di componenti Distribuitori autorizzati; appalto completo del BOM Ispezione in entrata; prova di LCR; tracciabilità
Assemblaggio SMT 12 linee SMT; precisione ± 25 μm SPI; AOI; monitoraggio in tempo reale
Posizionamento BGA Tutti i tipi di BGA; allineamento della visione accuratezza ± 25 μm; posizionamento ottimizzato
Rientro controllato Profili personalizzati per BGA; opzione azoto Validazione dei profili; monitoraggio termico
Ispezione a raggi X Radiografia 2D e 3D  copertura al 100% Analisi del vuoto; calcolo automatico
Esame TIC; Flying Probe; FCT ∼100% di copertura Risultati documentati per numero d'ordine della tavola
Trasporti marittimi Imballaggi antistatici; logistica globale Verificazione dell'imballaggio; tracciamento; consegna
 

Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Il nostro processo di assemblaggio end-to-end BGA

Fase 1: Fabbricazione di PCBLa produzione interna di PCB (2-20+ strati; rigidi/flessibili; finiture multiple).

Fase 2: approvvigionamento dei componenti¢ Componenti acquistati tramite distributori autorizzati.assemblaggio PCB a basso volume, gli appalti di piccole quantità sono sostenuti.

Fase 3: Revisione tecnica- revisione del progetto BGA; ottimizzazione del profilo di reflow; progettazione di stencil.

Fase 4: assemblaggio SMT e BGA12 linee SMT con una precisione di ±25 μm. Posizionamento BGA con allineamento visivo. Rifluo controllato. Rifluo di azoto disponibile.

Fase 5: ispezione a raggi X- copertura al 100%; raggi X 2D e 3D; analisi del vuoto; calcolo automatico del vuoto.

Fase 6: prova e montaggio finale¢ TIC; Flying Probe; FCT. Manipolazione attenta; imballaggio antistatico; logistica globale.

 

Assemblaggio BGA End-to-End – dal PCB alla Scheda Finita

Perché l'assemblaggio BGA da capo a capo è importante

  • Responsabilità completaUn fornitore per tutto il progetto

  • Esperienza specialisticaOptimizzazione dei processi BGA e verifica a raggi X

  • Assicurazione della qualità- 100% ispezione a raggi X; completa tracciabilità

  • Efficienza nel tempo¢ Nessun ritardo nella cessione tra i fornitori

  • Effetto sul costoEliminare le maggiorazioni dei fornitori

Studio fornisce BGA assembly end-to-end PCB alla scheda finita con 100% di verifica a raggi X su ogni BGA.

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