• Qualität End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine Fabrik
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End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: Kein MOQ
Preis: Quote based on your specs
Zahlungsbedingungen: T/T
Lieferfähigkeit: 100.000 Stück pro Monat
Schlagworte

Ballgitter-Array-Anlage

BGA-PCB-Anordnung

Leiterplattenbaugruppe bga
Spezifikationen
High Light:

End-to-End BGA-Bestückung

,

Von der Leiterplatte zur fertigen Platine
Produktbeschreibung
End-to-End BGA-Bestückung – Von der Leiterplatte zur fertigen Platine

End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

Übersicht

End-to-End BGA-Bestückung — von der nackten Leiterplatte zur fertigen, getesteten und versandten Platine — vereinfacht durch einen integrierten Service. Studio Electronics bietet End-to-End BGA-Bestückung und unterstützt Ihr Projekt von der Leiterplattenfertigung über die Komponentenbeschaffung, SMT-Bestückung, BGA-Prozessoptimierung, Röntgeninspektion bis hin zum endgültigen Versand. Als führender Anbieter von Leiterplattenbestückung in China kombinieren wir 12 automatisierte SMT-Linien, spezialisiertes BGA-Know-how und fortschrittliche 3D-Röntgeninspektion, um zuverlässige BGA-Bestückungen mit vollständiger Dokumentation zu liefern.

 

End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

End-to-End BGA-Service – Von der Leiterplatte zur fertigen Platine
Service-Phase Studio-Kapazität Qualitätskontrolle
Leiterplattenfertigung Intern oder vom Kunden bereitgestellt Materialzertifizierung; kontrollierte Prozesse
Komponentenbeschaffung Autorisierte Distributoren; vollständige Stücklistenbeschaffung Eingangsprüfung; LCR-Test; Rückverfolgbarkeit
SMT-Bestückung 12 SMT-Linien; ±25μm Genauigkeit SPI; AOI; Echtzeitüberwachung
BGA-Platzierung Alle BGA-Typen; Visionsausrichtung ±25μm Genauigkeit; optimierte Platzierung
Kontrolliertes Reflow Benutzerdefinierte Profile pro BGA; Stickstoffoption Profilvalidierung; thermische Überwachung
Röntgeninspektion 2D- und 3D-Röntgen — 100% Abdeckung Hohlraumanalyse; automatisierte Berechnung
Testen ICT; Flying Probe; FCT — 100% Abdeckung Dokumentierte Ergebnisse pro Platinenseriennummer
Versand Antistatische Verpackung; globale Logistik Verpackungsprüfung; Nachverfolgung; Lieferung
 

End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

Unser End-to-End BGA-Bestückungsprozess

Phase 1: Leiterplattenfertigung – Interne Leiterplattenfertigung (2-20+ Lagen; starr/flexibel; verschiedene Oberflächenbehandlungen).

Phase 2: Komponentenbeschaffung – Komponenten werden über autorisierte Distributoren beschafft. Für Kleinserien-Leiterplattenbestückung wird die Beschaffung kleiner Mengen unterstützt.

Phase 3: Technische Überprüfung – BGA-Designprüfung; Optimierung des Reflow-Profils; Stanzformdesign.

Phase 4: SMT & BGA-Bestückung – 12 SMT-Linien mit ±25μm Genauigkeit. BGA-Platzierung mit Visionsausrichtung. Kontrolliertes Reflow. Stickstoff-Reflow verfügbar.

Phase 5: Röntgeninspektion – 100% Abdeckung; 2D- und 3D-Röntgen; Hohlraumanalyse; automatisierte Hohlraumkalkulation.

Phase 6: Testen & Endmontage – ICT; Flying Probe; FCT. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

 

End-to-End BGA-Bestückung – von der Leiterplatte zur fertigen Platine

Warum End-to-End BGA-Bestückung wichtig ist

  • Vollständige Verantwortlichkeit – Ein Lieferant für Ihr gesamtes Projekt

  • Spezialisiertes Fachwissen – BGA-Prozessoptimierung und Röntgenverifizierung

  • Qualitätssicherung – 100% Röntgeninspektion; vollständige Rückverfolgbarkeit

  • Zeiteffizienz – Keine Übergabeverzögerungen zwischen den Lieferanten

  • Kosteneffizienz – Eliminierung von Aufschlägen mehrerer Lieferanten

Studio liefert End-to-End BGA-Bestückung — von der Leiterplatte zur fertigen Platine mit 100% Röntgenverifizierung auf jedem BGA.

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