Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: Нет MOQ
Цена: Quote based on your specs
Условия оплаты: Т/Т
Возможность поставки: 100 000 штук в месяц
Технические характеристики
High Light:

Сквозная сборка BGA

,

От печатной платы до готовой платы

Описание продукта
Комплексная сборка BGA — от печатной платы до готового изделия

Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Обзор

Комплексная сборка BGA — от голой печатной платы до готового, протестированного и отгруженного изделия — упрощена благодаря единой интегрированной услуге. Studio Electronics предлагает Комплексная сборка BGA , поддерживая ваш проект от изготовления печатных плат до закупки компонентов, поверхностного монтажа, оптимизации процесса BGA, рентгеновского контроля и окончательной отгрузки. Являясь ведущим поставщиком сборки печатных плат в Китае, мы объединяем 12 автоматизированных линий поверхностного монтажа, специализированный опыт в области BGA и передовой 3D-рентгеновский контроль для поставки надежных BGA-узлов с полной документацией.

 

Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Комплексная услуга BGA — от печатной платы до готового изделия
Этап услуги Возможности Studio Контроль качества
Изготовление печатных плат Внутреннее или предоставленное заказчиком Сертификация материалов; контролируемые процессы
Закупка компонентов Авторизованные дистрибьюторы; полная закупка по спецификации Входной контроль; LCR-тестирование; прослеживаемость
SMT-сборка 12 SMT-линий; точность ±25 мкм SPI; AOI; мониторинг в реальном времени
Установка BGA Все типы BGA; оптическое выравнивание Точность ±25 мкм; оптимизированная установка
Контролируемый отжиг Индивидуальные профили для каждого BGA; опция с азотом Проверка профиля; тепловой мониторинг
Рентгеновский контроль 2D и 3D рентген — 100% охват Анализ пустот; автоматический расчет
Тестирование ICT; Flying Probe; FCT — 100% охват Документированные результаты по серийному номеру платы
Отгрузка Антистатическая упаковка; глобальная логистика Проверка упаковки; отслеживание; доставка
 

Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Наш комплексный процесс сборки BGA

Этап 1: Изготовление печатных плат — Собственное производство печатных плат (2-20+ слоев; жесткие/гибкие; различные покрытия).

Этап 2: Закупка компонентов — Компоненты закупаются у авторизованных дистрибьюторов. Для сборки печатных плат малого объема поддерживается закупка малых партий.

Этап 3: Инженерный обзор — Обзор конструкции BGA; оптимизация профиля отжига; проектирование трафарета.

Этап 4: SMT и сборка BGA — 12 SMT-линий с точностью ±25 мкм. Установка BGA с оптическим выравниванием. Контролируемый отжиг. Доступен отжиг с азотом.

Этап 5: Рентгеновский контроль — 100% охват; 2D и 3D рентген; анализ пустот; автоматический расчет пустот.

Этап 6: Тестирование и окончательная сборка — ICT; Flying Probe; FCT. Бережное обращение; антистатическая упаковка; глобальная логистика.

 

Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы

Почему комплексная сборка BGA имеет значение
  • Полная ответственность — Один поставщик для всего вашего проекта

  • Специализированный опыт — Оптимизация процесса BGA и проверка рентгеном

  • Гарантия качества — 100% рентгеновский контроль; полная прослеживаемость

  • Эффективность по времени — Отсутствие задержек при передаче между поставщиками

  • Экономическая эффективность — Исключение наценок нескольких поставщиков

Studio предлагает комплексную сборку BGA — от печатной платы до готового изделия со 100% проверкой рентгеном каждого BGA.