Сквозная сборка BGA – от печатной платы до готовой платы
| High Light: | Сквозная сборка BGA,От печатной платы до готовой платы |
||

Комплексная сборка BGA — от голой печатной платы до готового, протестированного и отгруженного изделия — упрощена благодаря единой интегрированной услуге. Studio Electronics предлагает Комплексная сборка BGA , поддерживая ваш проект от изготовления печатных плат до закупки компонентов, поверхностного монтажа, оптимизации процесса BGA, рентгеновского контроля и окончательной отгрузки. Являясь ведущим поставщиком сборки печатных плат в Китае, мы объединяем 12 автоматизированных линий поверхностного монтажа, специализированный опыт в области BGA и передовой 3D-рентгеновский контроль для поставки надежных BGA-узлов с полной документацией.


| Этап услуги | Возможности Studio | Контроль качества |
|---|---|---|
| Изготовление печатных плат | Внутреннее или предоставленное заказчиком | Сертификация материалов; контролируемые процессы |
| Закупка компонентов | Авторизованные дистрибьюторы; полная закупка по спецификации | Входной контроль; LCR-тестирование; прослеживаемость |
| SMT-сборка | 12 SMT-линий; точность ±25 мкм | SPI; AOI; мониторинг в реальном времени |
| Установка BGA | Все типы BGA; оптическое выравнивание | Точность ±25 мкм; оптимизированная установка |
| Контролируемый отжиг | Индивидуальные профили для каждого BGA; опция с азотом | Проверка профиля; тепловой мониторинг |
| Рентгеновский контроль | 2D и 3D рентген — 100% охват | Анализ пустот; автоматический расчет |
| Тестирование | ICT; Flying Probe; FCT — 100% охват | Документированные результаты по серийному номеру платы |
| Отгрузка | Антистатическая упаковка; глобальная логистика | Проверка упаковки; отслеживание; доставка |

Этап 1: Изготовление печатных плат — Собственное производство печатных плат (2-20+ слоев; жесткие/гибкие; различные покрытия).
Этап 2: Закупка компонентов — Компоненты закупаются у авторизованных дистрибьюторов. Для сборки печатных плат малого объема поддерживается закупка малых партий.
Этап 3: Инженерный обзор — Обзор конструкции BGA; оптимизация профиля отжига; проектирование трафарета.
Этап 4: SMT и сборка BGA — 12 SMT-линий с точностью ±25 мкм. Установка BGA с оптическим выравниванием. Контролируемый отжиг. Доступен отжиг с азотом.
Этап 5: Рентгеновский контроль — 100% охват; 2D и 3D рентген; анализ пустот; автоматический расчет пустот.
Этап 6: Тестирование и окончательная сборка — ICT; Flying Probe; FCT. Бережное обращение; антистатическая упаковка; глобальная логистика.

-
Полная ответственность — Один поставщик для всего вашего проекта
-
Специализированный опыт — Оптимизация процесса BGA и проверка рентгеном
-
Гарантия качества — 100% рентгеновский контроль; полная прослеживаемость
-
Эффективность по времени — Отсутствие задержек при передаче между поставщиками
-
Экономическая эффективность — Исключение наценок нескольких поставщиков
Studio предлагает комплексную сборку BGA — от печатной платы до готового изделия со 100% проверкой рентгеном каждого BGA.
