• Kwaliteit End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat Fabriek
  • Kwaliteit End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat Fabriek

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

Basiseigenschappen
Plaats van herkomst: China
Handelseigendommen
Minimale bestelhoeveelheid: Geen moq
Prijs: Quote based on your specs
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 100.000 stuks per maand
Labels

ballenraster-array assemblage

BGA-PCB-assemblage

pcb-assemblage bga
Specificaties
High Light:

End-to-End BGA-assemblage

,

PCB naar afgewerkte printplaat
Productbeschrijving
End-to-end BGA-assemblage ¢ PCB naar afgewerkt plaat

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

Overzicht

BGA-assemblage van eind tot eind, van platte PCB tot afgewerkt, getest en verzonden board, vereenvoudigd door één geïntegreerde dienst.End-to-end BGA-assemblageWij ondersteunen uw project van PCB-fabricage tot aankoop van componenten, SMT-assemblage, BGA-procesoptimalisatie, röntgeninspectie en uiteindelijke verzending.PCB-assemblage in China, combineren we 12 geautomatiseerde SMT-lijnen, gespecialiseerde BGA-expertise en geavanceerde 3D-röntgeninspectie om betrouwbare BGA-assemblages te leveren met volledige documentatie.

 

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

End-to-end BGA-service ¢ PCB tot afgewerkt plaat
Dienstfase Studiocapaciteit Kwaliteitscontrole
Fabricage van PCB's In-house of door de klant geleverd Materiële certificering; gecontroleerde processen
Aankoop van componenten Geautoriseerde distributeurs; volledige aankoop van BOM's Inkomende inspectie; LCR-testen; traceerbaarheid
SMT-assemblage 12 SMT-lijnen; nauwkeurigheid ± 25 μm SPI; AOI; real-time monitoring
BGA-plaatsing Alle BGA-typen; zichtverdeling ±25 μm nauwkeurigheid; geoptimaliseerde plaatsing
Gecontroleerde terugstroom Per BGA aangepaste profielen; stikstofoptie Profielvalidatie; thermische monitoring
Röntgenonderzoek 2D- en 3D-röntgenfoto's 100% dekking Void analyse; geautomatiseerde berekening
Beproeving ICT; Flying Probe; FCT ∼100% dekking Gedocumenteerde resultaten per bord met serienummer
Vervoer Antistatische verpakkingen; wereldwijde logistiek Verpakkingscontrole; opsporing; levering
 

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

Onze end-to-end BGA-assemblageprocedure

Fase 1: PCB-fabricage¢ Productie van PCB's in eigen huis (2-20+ lagen; stijf/flexibel; meerdere afwerkingen).

Fase 2: Inkoop van componenten onderdelen die via erkende distributeurs zijn aangekocht.PCB-assemblage met een laag volume, de aanbestedingen in kleine hoeveelheden worden gesteund.

Fase 3: technische herzieningBGA-ontwerp herziening; optimalisatie van het reflowprofiel; stencilontwerp.

Fase 4: SMT- en BGA-assemblage12 SMT-lijnen met een nauwkeurigheid van ±25 μm. BGA-plaatsing met visie-uitlijning. Gecontroleerde terugstroom. Nitrogeen terugstroom beschikbaar.

Fase 5: Röntgenonderzoek- 100% dekking; 2D en 3D röntgen; leegte analyse; geautomatiseerde leegte berekening.

Fase 6: testen en eindassemblage- ICT; Flying Probe; FCT. Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek.

 

End-to-End BGA-assemblage – PCB naar afgewerkte printplaat

Waarom de BGA-assemblage van eind tot eind belangrijk is

  • Volledige verantwoordingEen leverancier voor uw gehele project

  • Gespecialiseerde deskundigheidBGA-procesoptimalisatie en röntgenverificatie

  • Kwaliteitsborging- 100% röntgenonderzoek; volledige traceerbaarheid

  • Tijddoeltreffendheid- Geen vertraging bij de overdracht tussen leveranciers

  • Kosteneffectiviteit

Studio levert end-to-end BGA assembly PCB aan afgewerkt bord met 100% röntgencontrole op elke BGA.

Gerelateerde producten
Kwaliteit Volledige BGA-assemblage PCB-productie en -assemblage OEM ODM Fabriek

Volledige BGA-assemblage PCB-productie en -assemblage OEM ODM

Full-Service BGA Assembly – Sourcing to Shipping Overview Full-service BGA assembly from component sourcing through final shipping—all managed by one team, all under one roof. Studio Electronics offers Full-Service BGA Assembly covering the complete production cycle. As a comprehensive provider of ...

Kwaliteit Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie Fabriek

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexible BGA Assembly – Low Volume PCB Service Overview Low-volume BGA assembly requires the same specialized expertise as high-volume production—but with the flexibility to support small quantities efficiently. Studio Electronics offers Flexible BGA Assembly with low-volume PCB service, supporting ...

Kwaliteit Rapid PCB Assembly BGA 24 uur Prototype PCB Assembly Services Fabriek

Rapid PCB Assembly BGA 24 uur Prototype PCB Assembly Services

Rapid BGA Assembly – 24hr Prototype Available Overview When you need BGA prototypes urgently—for design verification, engineering testing, or critical project milestones—Studio Electronics delivers Rapid BGA Assembly with 24-hour prototype service. As a responsive provider of PCB assembly in China, ...

Kwaliteit Zero Defect BGA Assemblage X Ray Gecertificeerde PCB Bord Fabrikant Fabriek

Zero Defect BGA Assemblage X Ray Gecertificeerde PCB Bord Fabrikant

Zero-Defect BGA Assembly – X-Ray Certified Quality Overview Zero-defect quality is the standard for critical BGA applications—medical devices, automotive safety systems, aerospace electronics. Studio Electronics offers Zero-Defect BGA Assembly with X-Ray certified quality—ensuring every BGA on every ...

Mr. Ivan