Montagem BGA de ponta a ponta – PCB para Placa Finalizada
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Montagem BGA de ponta a ponta—desde a PCB nua até a placa finalizada, testada e enviada—simplificada através de um serviço integrado. A Studio Electronics oferece Montagem BGA de Ponta a Ponta apoiando seu projeto desde a fabricação da PCB até a aquisição de componentes, montagem SMT, otimização do processo BGA, inspeção por Raio-X e envio final. Como um fornecedor de ponta em montagem de PCB na China, combinamos 12 linhas SMT automatizadas, expertise especializada em BGA e inspeção avançada por Raio-X 3D para entregar montagens BGA confiáveis com documentação completa.


| Estágio do Serviço | Capacidade do Estúdio | Verificação de Qualidade |
|---|---|---|
| Fabricação de PCB | Interna ou fornecida pelo cliente | Certificação de material; processos controlados |
| Aquisição de Componentes | Distribuidores autorizados; aquisição completa de BOM | Inspeção de entrada; teste LCR; rastreabilidade |
| Montagem SMT | 12 linhas SMT; precisão de ±25μm | SPI; AOI; monitoramento em tempo real |
| Posicionamento BGA | Todos os tipos de BGA; alinhamento por visão | Precisão de ±25μm; posicionamento otimizado |
| Refluxo Controlado | Perfis personalizados por BGA; opção de nitrogênio | Validação de perfil; monitoramento térmico |
| Inspeção por Raio-X | Raio-X 2D e 3D—cobertura de 100% | Análise de vazios; cálculo automatizado |
| Testes | ICT; Flying Probe; FCT—cobertura de 100% | Resultados documentados por número de série da placa |
| Envio | Embalagem antiestática; logística global | Verificação de embalagem; rastreamento; entrega |

Estágio 1: Fabricação de PCB – Fabricação interna de PCB (2-20+ camadas; rígida/flexível; múltiplos acabamentos).
Estágio 2: Aquisição de Componentes – Componentes adquiridos através de distribuidores autorizados. Para montagem de PCB de baixo volume, aquisição de pequenas quantidades suportada.
Estágio 3: Revisão de Engenharia – Revisão de design BGA; otimização de perfil de refluxo; design de stencil.
Estágio 4: Montagem SMT e BGA – 12 linhas SMT com precisão de ±25μm. Posicionamento BGA com alinhamento por visão. Refluxo controlado. Refluxo com nitrogênio disponível.
Estágio 5: Inspeção por Raio-X – Cobertura de 100%; Raio-X 2D e 3D; análise de vazios; cálculo automatizado de vazios.
Estágio 6: Testes e Montagem Final – ICT; Flying Probe; FCT. Manuseio cuidadoso; embalagem antiestática; logística global.

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Responsabilidade Completa – Um fornecedor para todo o seu projeto
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Expertise Especializada – Otimização do processo BGA e verificação por Raio-X
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Garantia de Qualidade – Inspeção por Raio-X de 100%; rastreabilidade completa
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Eficiência de Tempo – Sem atrasos de entrega entre fornecedores
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Custo-Benefício – Elimine markups de múltiplos fornecedores
A Studio entrega Montagem BGA de Ponta a Ponta—da PCB à placa finalizada com verificação por Raio-X de 100% em cada BGA.
