Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: Pas de moq
Prix: Quote based on your specs
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 pièces par mois
Caractéristiques
High Light:

Assemblage BGA de bout en bout

,

PCB à carton fini

Description du produit
Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Résumé

L'assemblage de BGA de bout en bout, du PCB nu à la carte finie, testée et expédiée, simplifié par un service intégré.Assemblage BGA de bout en boutNous soutenons votre projet de la fabrication de PCB à l'approvisionnement en composants, à l'assemblage SMT, à l'optimisation des processus BGA, à l'inspection par rayons X et à l'expédition finale.Assemblage de PCB en Chine, nous combinons 12 lignes SMT automatisées, une expertise BGA spécialisée et une inspection 3D avancée par rayons X pour fournir des assemblages BGA fiables avec une documentation complète.

 

Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Service BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie
Étape de service Capacité du studio Contrôle de qualité
Fabrication de PCB Produits internes ou fournis par le client Certification des matériaux; processus contrôlés
Produit de fabrication Distributeurs agréés; achats complets du BOM Inspection à l'arrivée; test de la LCR; traçabilité
Assemblage SMT 12 lignes SMT; précision ± 25 μm SPI; AOI; surveillance en temps réel
Placement BGA Tous les types de BGA; alignement de la vision précision ± 25 μm; positionnement optimisé
Retour contrôlé Profiles personnalisés par BGA; option d'azote Validation des profils; surveillance thermique
Inspection par rayons X Rayon X 2D et 3D ≈ 100% de couverture Analyse du vide; calcul automatisé
Tests TIC; sonde volante; FCT ∼ 100% de couverture Résultats documentés par numéro de série de planche
Transport aérien Emballages antistatiques; logistique mondiale Vérification de l'emballage; suivi; livraison
 

Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Notre processus d'assemblage BGA de bout en bout

Étape 1: Fabrication de PCB¢ Fabrication interne de PCB (2 à 20 couches ou plus; rigide/flexible; finitions multiples).

Étape 2: approvisionnement en composants∆ Composants achetés auprès de distributeurs agréés.assemblage de PCB à faible volume, les marchés en petites quantités sont soutenus.

Étape 3: Examen technique¢ Révision de la conception du BGA; optimisation du profil de reflow; conception de pochoirs.

Étape 4: assemblage SMT et BGA12 lignes SMT avec une précision de ± 25 μm. Placement BGA avec alignement de la vision. Reflux contrôlé. Reflux d'azote disponible.

Étape 5: Inspection par rayons X- 100% de couverture; rayons X 2D et 3D; analyse du vide; calcul automatique du vide.

Étape 6: essai et assemblage final¢ TIC; sonde volante; FCT. Manipulation prudente; emballage antistatique; logistique mondiale.

 

Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie

Pourquoi l'assemblage BGA de bout en bout est important
  • Une responsabilité totaleUn fournisseur pour l'ensemble de votre projet

  • Expertise spécialiséeOptimisation des processus BGA et vérification par rayons X

  • Assurance qualité- 100% d'inspection par rayons X; traçabilité complète

  • Efficacité dans le tempsAucun délai de transfert entre les fournisseurs

  • Efficacité en termes de coûtsÉliminer les marges de plusieurs fournisseurs

Le studio fournit un assemblage complet de BGA à la carte finie avec une vérification à 100% par rayons X sur chaque BGA.