Assemblage BGA de bout en bout ¢ PCB à carte finie
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L'assemblage de BGA de bout en bout, du PCB nu à la carte finie, testée et expédiée, simplifié par un service intégré.Assemblage BGA de bout en boutNous soutenons votre projet de la fabrication de PCB à l'approvisionnement en composants, à l'assemblage SMT, à l'optimisation des processus BGA, à l'inspection par rayons X et à l'expédition finale.Assemblage de PCB en Chine, nous combinons 12 lignes SMT automatisées, une expertise BGA spécialisée et une inspection 3D avancée par rayons X pour fournir des assemblages BGA fiables avec une documentation complète.


| Étape de service | Capacité du studio | Contrôle de qualité |
|---|---|---|
| Fabrication de PCB | Produits internes ou fournis par le client | Certification des matériaux; processus contrôlés |
| Produit de fabrication | Distributeurs agréés; achats complets du BOM | Inspection à l'arrivée; test de la LCR; traçabilité |
| Assemblage SMT | 12 lignes SMT; précision ± 25 μm | SPI; AOI; surveillance en temps réel |
| Placement BGA | Tous les types de BGA; alignement de la vision | précision ± 25 μm; positionnement optimisé |
| Retour contrôlé | Profiles personnalisés par BGA; option d'azote | Validation des profils; surveillance thermique |
| Inspection par rayons X | Rayon X 2D et 3D ≈ 100% de couverture | Analyse du vide; calcul automatisé |
| Tests | TIC; sonde volante; FCT ∼ 100% de couverture | Résultats documentés par numéro de série de planche |
| Transport aérien | Emballages antistatiques; logistique mondiale | Vérification de l'emballage; suivi; livraison |

Étape 1: Fabrication de PCB¢ Fabrication interne de PCB (2 à 20 couches ou plus; rigide/flexible; finitions multiples).
Étape 2: approvisionnement en composants∆ Composants achetés auprès de distributeurs agréés.assemblage de PCB à faible volume, les marchés en petites quantités sont soutenus.
Étape 3: Examen technique¢ Révision de la conception du BGA; optimisation du profil de reflow; conception de pochoirs.
Étape 4: assemblage SMT et BGA12 lignes SMT avec une précision de ± 25 μm. Placement BGA avec alignement de la vision. Reflux contrôlé. Reflux d'azote disponible.
Étape 5: Inspection par rayons X- 100% de couverture; rayons X 2D et 3D; analyse du vide; calcul automatique du vide.
Étape 6: essai et assemblage final¢ TIC; sonde volante; FCT. Manipulation prudente; emballage antistatique; logistique mondiale.

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Une responsabilité totaleUn fournisseur pour l'ensemble de votre projet
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Expertise spécialiséeOptimisation des processus BGA et vérification par rayons X
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Assurance qualité- 100% d'inspection par rayons X; traçabilité complète
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Efficacité dans le tempsAucun délai de transfert entre les fournisseurs
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Efficacité en termes de coûtsÉliminer les marges de plusieurs fournisseurs
Le studio fournit un assemblage complet de BGA à la carte finie avec une vérification à 100% par rayons X sur chaque BGA.
