Uçtan Uca BGA Montajı – PCB'den Bitmiş Kart'a
| High Light: | Uçtan Uca BGA Montajı,PCB'den Bitmiş Kart'a |
||

Uçtan uca BGA montajı—ham PCB'den bitmiş, test edilmiş ve gönderilmiş karta kadar—tek bir entegre hizmetle basitleştirilmiştir. Studio Electronics sunar Uçtan Uca BGA Montajı PCB üretiminden bileşen tedarikine, SMT montajına, BGA süreç optimizasyonuna, X-Ray denetimine ve son sevkiyata kadar projenizi destekleyerek. Önde gelen bir Çin'de PCB montajı sağlayıcısı olarak, güvenilir BGA montajlarını eksiksiz belgelerle sunmak için 12 otomatik SMT hattını, özel BGA uzmanlığını ve gelişmiş 3D X-Ray denetimini birleştiriyoruz.


| Hizmet Aşaması | Stüdyo Yeteneği | Kalite Kontrol |
|---|---|---|
| PCB Üretimi | Dahili veya müşteri tarafından sağlanan | Malzeme sertifikası; kontrollü süreçler |
| Bileşen Tedariği | Yetkili distribütörler; tam BOM tedariği | Gelen denetim; LCR testi; izlenebilirlik |
| SMT Montajı | 12 SMT hattı; ±25μm doğruluk | SPI; AOI; gerçek zamanlı izleme |
| BGA Yerleştirme | Tüm BGA türleri; vizyon hizalaması | ±25μm doğruluk; optimize edilmiş yerleştirme |
| Kontrollü Reflow | BGA başına özel profiller; nitrojen seçeneği | Profil doğrulama; termal izleme |
| X-Ray Denetimi | 2D ve 3D X-Ray—%100 kapsama | Boşluk analizi; otomatik hesaplama |
| Test | ICT; Flying Probe; FCT—%100 kapsama | Her kart seri numarası için belgelenmiş sonuçlar |
| Sevkiyat | Anti-statik ambalaj; küresel lojistik | Ambalaj doğrulama; takip; teslimat |

Aşama 1: PCB Üretimi – Dahili PCB üretimi (2-20+ katman; rijit/esnek; çeşitli kaplamalar).
Aşama 2: Bileşen Tedariği – Bileşenler yetkili distribütörler aracılığıyla tedarik edilir. düşük hacimli PCB montajı için küçük miktarlı tedarik desteklenir.
Aşama 3: Mühendislik İncelemesi – BGA tasarım incelemesi; reflow profili optimizasyonu; şablon tasarımı.
Aşama 4: SMT ve BGA Montajı – ±25μm doğrulukla 12 SMT hattı. Vizyon hizalamalı BGA yerleştirme. Kontrollü reflow. Nitrojen reflow mevcuttur.
Aşama 5: X-Ray Denetimi – %100 kapsama; 2D ve 3D X-Ray; boşluk analizi; otomatik boşluk hesaplaması.
Aşama 6: Test ve Son Montaj – ICT; Flying Probe; FCT. Dikkatli kullanım; anti-statik ambalaj; küresel lojistik.

-
Tam Sorumluluk – Tüm projeniz için tek tedarikçi
-
Özel Uzmanlık – BGA süreç optimizasyonu ve X-Ray doğrulaması
-
Kalite Güvencesi – %100 X-Ray denetimi; tam izlenebilirlik
-
Zaman Verimliliği – Tedarikçiler arasında elden teslim gecikmesi yok
-
Maliyet Etkinliği – Birden fazla tedarikçi kar payını ortadan kaldırın
Studio, her BGA üzerinde %100 X-Ray doğrulaması ile PCB'den bitmiş karta kadar Uçtan Uca BGA Montajı sunar.
