Assemblage de PCB BGA sans vide, test aux rayons X, fabrication de PCB OEM

Aperçu

Les vides dans les billes de soudure BGA sont une préoccupation critique pour la qualité—des vides excessifs réduisent la résistance mécanique, augmentent la résistance électrique et peuvent entraîner des défaillances prématurées sur le terrain. Studio Electronics propose l'assemblage BGA de précision avec des tests aux rayons X sans vide, utilisant des systèmes avancés de rayons X 3D pour détecter et quantifier les vides dans chaque bille de soudure BGA. En tant que fournisseur de premier plan de l'assemblage de PCB en Chine, nous combinons l'optimisation des processus, la technologie de refusion à l'azote et une inspection complète aux rayons X pour atteindre des taux de vide bien inférieurs aux exigences de l'IPC. Notre service complet clé en main couvre l'approvisionnement en composants jusqu'à l'expédition finale.

Contrôle des vides – Notre approche de précision

Notre processus d'assemblage BGA de précision

Étape 1 : Approvisionnement et prétraitement des composants
Composants sourcés auprès de distributeurs agréés. Pour l'assemblage de PCB à faible volume, l'approvisionnement en petites quantités est pris en charge. Le préchauffage de la carte élimine l'humidité, empêchant le dégazage causant des vides.

Étape 2 : Conception du pochoir et pâte à souder
Géométrie d'ouverture de pochoir optimisée. SPI 3D vérifie la cohérence du dépôt de pâte.

Étape 3 : Placement BGA de précision
12 lignes SMT avec une précision de ±25 μm. L'alignement par vision assure un enregistrement précis des billes sur les pastilles.

Étape 4 : Refusion à l'azote
La refusion sous atmosphère d'azote minimise l'oxydation et réduit la formation de vides. Profils personnalisés par type de BGA.

Étape 5 : Analyse des vides par rayons X 3D (couverture à 100 %)

• Rayons X 3D – Chaque BGA inspecté ; calcul automatisé des vides par bille

• Pourcentage de vides – Calculé et rapporté par bille

• Critères d'acceptation – <15% de vides par bille (Classe 2/3) ; <10% pour les applications critiques

• Documentation – Données de vides par numéro de série de la carte

Étape 6 : Tests de qualité et assemblage final
TIC ; Sonde volante ; FCT ; AOI pour les composants visibles. Manipulation soignée ; emballage antistatique ; logistique mondiale.

Pourquoi les tests aux rayons X sans vide sont importants

Studio offre un assemblage BGA de précision—des tests aux rayons X sans vide garantissant que chaque joint de soudure BGA répond aux normes de qualité.