BGA-PCB-Versammlung ohne Leerzeichen X-Ray-Prüfung OEM-PCB-Herstellung

Übersicht

Lufteinschlüsse in BGA-Lötbällen sind ein kritisches Qualitätsproblem — übermäßige Lufteinschlüsse reduzieren die mechanische Festigkeit, erhöhen den elektrischen Widerstand und können zu vorzeitigen Ausfällen im Feld führen. Studio Electronics bietet Präzisions-BGA-Montage mit lückenfreier Röntgenprüfung, die fortschrittliche 3D-Röntgensysteme nutzt, um Lufteinschlüsse in jedem BGA-Lötball zu erkennen und zu quantifizieren. Als führender Anbieter von Leiterplattenbestückung in China kombinieren wir Prozessoptimierung, Stickstoff-Reflow-Technologie und umfassende Röntgeninspektion, um Lufteinschlüsse weit unter den IPC-Anforderungen zu erzielen. Unser vollständiger schlüsselfertiger Service umfasst die Komponentenbeschaffung bis zum Versand.

Lückenkontrolle – Unser Präzisionsansatz

Unser Präzisions-BGA-Montageprozess

Phase 1: Komponentenbeschaffung & Vorbehandlung
Komponenten werden über autorisierte Distributoren bezogen. Für Kleinserien-Leiterplattenbestückung wird die Beschaffung kleiner Mengen unterstützt. Das Vorbacken des Boards entfernt Feuchtigkeit und verhindert lückenverursachende Entgasung.

Phase 2: Schablonendesign & Lotpaste
Optimierte Schablonenapertur-Geometrie. 3D SPI verifiziert die Konsistenz der Lotpastenabscheidung.

Phase 3: Präzisions-BGA-Platzierung
12 SMT-Linien mit einer Genauigkeit von ±25 μm. Die Sichtausrichtung gewährleistet eine genaue Registrierung von Ball zu Pad.

Phase 4: Stickstoff-Reflow
Stickstoffatmosphäre-Reflow minimiert Oxidation und reduziert die Lückenbildung. Kundenspezifische Profile pro BGA-Typ.

Phase 5: 3D-Röntgen-Lückenanalyse (100% Abdeckung)

• 3D-Röntgen – Jede BGA wird inspiziert; automatisierte Lückenberechnung pro Ball

• Lückenanteil – Berechnet und gemeldet pro Ball

• Akzeptanzkriterien – <15% Lücken pro Ball (Klasse 2/3); <10% für kritische Anwendungen

• Dokumentation – Lückendaten pro Board-Seriennummer

Phase 6: Qualitätsprüfung & Endmontage
ICT; Flying Probe; FCT; AOI für sichtbare Komponenten. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

Warum lückenfreie Röntgenprüfung wichtig ist

Studio liefert Präzisions-BGA-Montage — lückenfreie Röntgenprüfung, die sicherstellt, dass jede BGA-Lötverbindung Qualitätsstandards erfüllt.