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L'elettronica ad alte prestazioni richiede precisione—tracce sottili, via piccole, registrazione stretta e impedenza costante. Studio Electronics offre Fabbricazione di PCB di precisione con controllo delle tolleranze strette, garantendo che le vostre schede soddisfino le specifiche più esigenti. In qualità di fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, combiniamo attrezzature di fabbricazione avanzate con un rigoroso controllo di processo per ottenere tolleranze di impedenza di ±5%, tracce/spazi di ±0,075 mm e precisione di posizione dei fori di ±0,05 mm. Il nostro servizio completo chiavi in mano copre tutto, dall'approvvigionamento dei materiali alla fabbricazione dei PCB, all'assemblaggio e alla spedizione finale.

| Capacità | Specifiche di precisione | Controllo qualità |
|---|---|---|
| Traccia/Spazio | 3 mil / 3 mil (0,075 mm) | Ispezione AOI; test elettrici |
| Dimensione foro | Minimo 0,2 mm; precisione di posizione ±0,05 mm | Verifica qualità foratura; ispezione a raggi X |
| Controllo impedenza | Tolleranza ±5% | Test TDR; monitoraggio processo |
| Registrazione strati | ±0,075 mm | Ispezione a raggi X; verifica allineamento ottico |
| Spessore scheda | Tolleranza ±10% | Misurazione spessore; verifica dimensionale |
| Spessore finitura superficiale | ENIG: 0,05-0,1 μm Au | Misurazione spessore finitura; analisi XRF |

- Fase 1: Selezione materiali e ispezione in ingresso
Materiali premium selezionati in base alle vostre esigenze—FR4, High-TG, Rogers o materiali speciali. Ogni spedizione di materiali viene sottoposta a ispezione in ingresso: verifica certificazione, misurazione dimensionale e revisione documentazione qualità. - Fase 2: Imaging di precisione
I pattern dei circuiti vengono prodotti utilizzando attrezzature avanzate di foto-imaging. L'imaging ad alta risoluzione garantisce un trasferimento accurato del pattern con una registrazione precisa tra gli strati. - Fase 3: Incisione di precisione
I processi di incisione controllata mantengono dimensioni costanti delle tracce. L'ispezione AOI verifica l'integrità delle tracce e rileva eventuali difetti. - Fase 4: Foratura di precisione
Attrezzature di foratura avanzate con controllo automatico della profondità garantiscono un posizionamento accurato dei fori. La qualità della foratura viene verificata tramite misurazione e ispezione visiva. - Fase 5: Laminazione di precisione
La laminazione sotto temperatura e pressione controllate garantisce proprietà uniformi del materiale e uno spessore dielettrico costante. - Fase 6: Finitura superficiale
Applicazione di precisione di finiture superficiali—ENIG, HASL, OSP, Argento per immersione, Stagno per immersione, Placcatura oro—con verifica dello spessore. - Fase 7: Test di precisione
Test elettrici al 100%; test di impedenza (TDR); ispezione AOI. Per assemblaggio PCB a basso volume, il test a sonda volante fornisce una verifica economicamente vantaggiosa. - Fase 8: Ispezione qualità finale
Verifica dimensionale completa; ispezione visiva; verifica imballaggio.

- Integrità del segnale – L'impedenza controllata garantisce prestazioni costanti del segnale
- Adattamento componenti – Il posizionamento preciso dei fori garantisce un posizionamento accurato dei componenti
- Miglioramento della resa – Il controllo stretto del processo riduce difetti e rilavorazioni
- Affidabilità – La fabbricazione precisa garantisce l'affidabilità a lungo termine del prodotto
Studio offre Fabbricazione di PCB di precisione—controllo delle tolleranze strette per applicazioni esigenti.
