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L'électronique haute performance exige une précision de traces fines, de petites voies, un enregistrement serré et une impédance constante.Fabrication de circuits imprimés de précisionAvec un contrôle strict des tolérances, assurez-vous que vos cartes répondent aux spécifications les plus exigeantes.Assemblage de PCB en Chine, nous combinons des équipements de fabrication avancés avec un contrôle rigoureux du processus pour atteindre une tolérance d'impédance de ± 5%, une trace d'espace de ± 0,075 mm et une précision de position des trous de ± 0,05 mm.Notre service complet clé en main couvre tout, de l'approvisionnement en matériaux à la fabrication de PCB., l'assemblage et l'expédition finale.

| Capacité | Spécification de précision | Contrôle de la qualité |
|---|---|---|
| Trace/Espace | 3 mil / 3 mil (0,075 mm) | Inspection de l'AOI; essais électriques |
| Taille du trou | La précision de position minimale est de 0,2 mm; ±0,05 mm | Vérification de la qualité des forages; inspection par rayons X |
| Contrôle de l'impédance | Tolérance de ± 5% | Épreuves TDR; surveillance des processus |
| Enregistrement des couches | ± 0,075 mm | Inspection par rayons X; vérification de l'alignement optique |
| Épaisseur du panneau | Tolérance de ± 10% | Mesure de l'épaisseur; vérification dimensionnelle |
| Épaisseur de finition de surface | Pour l'exécution de l'échantillonnage, le produit doit être soumis à un contrôle d'exécution. | Mesure de l'épaisseur finale; analyse XRF |

- Étape 1: sélection des matériaux et inspection des entrées
Les matériaux haut de gamme sélectionnés en fonction de vos exigences FR4, High-TG, Rogers, ou des matériaux spéciaux.mesure dimensionnelle, et l'examen de la documentation de qualité. - Étape 2: Imagerie de précision
Les modèles de circuits sont produits à l'aide d'un équipement d'imagerie photo avancée. - Étape 3: gravure de précision
L'inspection AOI vérifie l'intégrité des traces et détecte tout défaut. - Étape 4: Forage de précision
L'équipement de forage avancé avec contrôle automatique de la profondeur assure un positionnement précis des trous. - Étape 5: laminage de précision
La stratification à température et pression contrôlées assure des propriétés uniformes du matériau et une épaisseur diélectrique constante. - Étape 6: finition de la surface
Application précise des finitions de surface ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Gold Plating avec vérification de l'épaisseur. - Étape 7: Test de précision
Test électrique à 100%; test d'impédance (TDR); inspection AOI.assemblage de PCB à faible volume, les essais de sondes volantes permettent une vérification rentable. - Étape 8: Inspection finale de la qualité
Vérification complète des dimensions; inspection visuelle; vérification de l'emballage.

- Intégrité du signalL'impédance contrôlée assure une performance constante du signal
- Adaptation du composantLe positionnement précis des trous assure un positionnement précis des composants
- Amélioration du rendementUn contrôle rigoureux du processus réduit les défauts et les retouches
- La fiabilitéLa fabrication précise assure la fiabilité à long terme du produit
Studio fournit une fabrication de PCB de précision pour des applications exigeantes.
