Assemblage BGA de qualité – Inspection 100 % par rayons X
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La qualité de l'assemblage BGA est définie par ce que vous ne pouvez pas voir — les joints de soudure cachés sous le corps du composant. Studio Electronics propose l'assemblage BGA de qualité avec une inspection 100% par rayons X sur chaque carte. En tant que fournisseur de premier plan de l'assemblage de PCB en Chine, nous combinons une expertise spécialisée des processus BGA avec des systèmes de rayons X 2D et 3D avancés pour vérifier chaque joint de soudure. Notre service complet clé en main couvre l'approvisionnement en composants jusqu'à l'expédition finale, avec une vérification de la qualité sans compromis à chaque étape.
| Paramètre d'inspection | Ce que nous détectons | Critères d'acceptation |
|---|---|---|
| Alignement des billes | Billes mal alignées ou décalées | Toutes les billes alignées sur les pastilles selon les spécifications |
| Ponts de soudure | Ponts de soudure entre billes adjacentes | Aucun court-circuit électrique ; espacement minimum maintenu |
| Billes manquantes | Billes absentes ou mal placées | Toutes les billes présentes ; nombre de billes correct vérifié |
| Vides | Vides internes dans les billes de soudure | Ratio de vides <15% par bille (IPC Classe 2/3) |
| Soudure froide | Mouillage insuffisant ou soudure incomplète | Tous les joints présentent un bon mouillage ; pas de soudures froides |
| Tête-sur-oreiller | Connexion bille-vers-pastille incomplète | Détecté par analyse 3D par rayons X |
Étape 1 : Sourcing des composants et inspection à réception
Composants sourcés auprès de distributeurs agréés. Pour l'assemblage de PCB à faible volume, approvisionnement en petites quantités pris en charge. L'inspection à réception vérifie l'intégrité des composants et l'état des billes BGA.
Étape 2 : Application de la pâte à souder
SPI 3D vérifie le volume, la hauteur et la surface de la pâte. Le retour d'information en temps réel garantit un dépôt cohérent.
Étape 3 : Placement de précision des BGA
12 lignes SMT avec placement BGA avancé. Les systèmes de vision garantissent un alignement précis. Précision de placement de ±25μm.
Étape 4 : Refusion contrôlée
Profils de refusion personnalisés optimisés par type de BGA. Contrôle de température en boucle fermée ; option de refusion à l'azote.
Étape 5 : Inspection 100% par rayons X
- Rayons X 2D – Alignement des billes, ponts de soudure, billes manquantes — détection rapide
- Rayons X 3D – Analyse des vides ; calcul automatisé des vides par bille
- Documentation – Images par rayons X stockées par numéro de série de la carte
- Couverture – 100% des cartes BGA ; non échantillonné
Étape 6 : Tests électriques et vérification finale
ICT ; Flying Probe ; FCT. AOI pour les composants visibles. Tests de fiabilité en laboratoire disponibles.
Étape 7 : Assemblage final et expédition
Manipulation soignée ; emballage antistatique ; logistique mondiale avec suivi.
| Risque de qualité BGA | Inspection visuelle | Solution par rayons X de Studio |
|---|---|---|
| Vides cachés | Impossible à détecter | Rayons X 3D ; analyse automatisée des vides |
| Défauts de tête-sur-oreiller | Impossible à détecter | Rayons X 3D ; analyse précise des joints |
| Ponts de soudure entre billes | Impossible à détecter | Rayons X 2D ; vérification de l'espacement des billes |
| Soudures froides | Impossible à détecter | Rayons X ; évaluation du mouillage de la soudure |
| Billes manquantes | Impossible à détecter | Rayons X ; vérification du nombre de billes |
Studio offre un assemblage BGA de qualité — inspection 100% par rayons X sur chaque carte, chaque BGA, chaque bille.
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